基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法，提供易于使用、快速和无损的分析，几乎不需要样本制备，能够分析元素周期表上从13Al 到92U 的固体或液体样品。
PCB / PWB表面处理
控制表面处理工艺的能力决定线路板的品级、可靠性和寿命。根据IPC 4556和IPC 4552测量非电镀镍（EN，NiP）电镀厚度和成分结构。日立分析仪器产品帮助您在严控的范围内持续运营，确保高质量并避免昂贵的返工。
电力和电子组件的电镀
零件必须在规格范围内被电镀，以达到预期的电力、机械及环境性能。 开槽的X-Strata和MAXXI系列产品 ，可以测量小的试片或连续带状样品，从而达到 引线框架（引线框架）、连接器插针、线材和端子的上、中和预镀层厚度的控制。
IC 载板
半导体器件越来越小巧而复杂，需要分析设备测量其在小区域上的薄膜。日立分析仪器的分析仪设计为可为客户所需应用提供高准确性分析，及重复性好的数据。
服务电子制造过程 （EMS、ECS）
结合采购和本地制造的组件及涉及产品的多个测试点，实现从进厂检查到生产线流程控制，再到最终质量控制。日立分析仪器的微焦斑XRF产品帮助您在全生产链分析组件、焊料和最终产品，确保每个阶段的质量。
光伏产品
对可再生能源的需求不断增加，而光伏在收集太阳能量方面扮演着重要的角色。有效收集这种能量的能力一部分取决于薄膜太阳能电池的质量。微束XRF可帮助保证这些电池镀层的准确度和连贯性，从而确保率。
受限材料和高可靠性筛查
与复杂的供应链合作，验证和检验从供应商处收到的材料至关重要。使用日立分析仪器的XRF技术，根据IEC 62321方法检验进货是否符合RoHS和ELV等法规要求，确保高可靠性涂镀层被应用于航空和军事领域。
