SIDSP技术详解
模拟信号处理时代已成过去，数字信号处理将成为未来的趋势
MiniTest 720/730/740涂层测厚仪采用的SIDSP是什么？
SIDSP是由ElektrPhysik（简称EPK）研发的涂层测厚探头技术。EPK此项技术为涂层测厚领域的创新奠定了新标准。
SIDSP即探头内部数字信号处理，这项技术使探头在测量时，同时在探头内部将信号*处理为数字形式。SIDSP探头*依据世界技术生产。
MiniTest 720/730/740涂层测厚仪的SIDSP工作原理？
跟传统技术不同，SIDSP在探头顶部产生和控制激发信号，回传的信号经过32位数字转换和处理，带给您精确的涂层厚度值。此项的数字处理技术，同时应用在现代通讯技术（手机网络）方面，如数字滤波器，基带转换，平均值，随机分析，等等。此项技术能获得与模拟信号处理的信号质量和精确度。厚度值通过探头电缆数字化传输到显示装置。
SIDSP探头与普通模拟探头相比，具有决定性的优势，为涂层测厚设定了一个新的标准。
由于使用了EPK特殊的自动补偿方法，SIDSP电涡流探头可以适应多种导电性不同的非铁基体材料，如铜，钛，等等，无需特别在基体上校准仪器。
MMiniTest 720/730/740涂层测厚仪优点一览：
-SIDSP使测量不受干扰，测值更加精确
-可更换探头使用更加灵活（MINITEST 740探头可由内置换为外置）
-FN探头自动识别基体，使测量更迅速，避免操作错误
-温度补偿功能避免温度变化引起的错误
-生产过程中50点校准使仪器获得高精确度的特征曲线
-大存储量，能存储10或100组多达100,000个读数
-读数和统计值能单独调出
-超大，背光显示屏，显示内容可180度旋转
-菜单指引操作，25种语言可选
-带IrDA接口，红外线传输数据到打印机和PC
-可下载更新软件
