PARMI在线3D AOI
PARMI新一代机型 SIGMA X 系列是技术革新,可引导业界的In Line Solder Paste 检测设备，相比已有机型具备以下特征:
硬件更小更精致、检测速度更快、检测精准度更高、镭射头检测速度上,RSC7比RSC6更快,可保证在同领域中拥有检测速度。
PARMI在线3D AOI Xceed – New Generation性能介绍： 1：3D AOI 镭射头 (TRSC-I) 1-1.双镭射光源投射技术，四百万像素的高解析CMOS镜头。 1-2.RGBW LED 光源。 1-3.远心镜头。 1-4.超轻量镭射, 紧凑型设计。 1-5.业内检测速度: 65cm2/sec @ 14 x 14umm。 1-6.检测时间（包含进出板时间）: 以PCB 260mm(L) X 200mm(W) 为基准的检测时间为10秒。 |
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PARMI在线3D AOI 特点 |
1.检查程序的基本界面构成与PARMI SPI检测程序布局类似，现有使用者轻车熟路，初次使用者简单易学。 |
2.一键编程成为可能 单击该组件所属类型，其必须的基本检测项目ROI即可自动生成，无须再度调试即可进行7个项目的检测。 |
3.基本检查项目：缺件、引脚翘曲、组件尺寸、组件倾斜、 侧翻、立碑、反面。 |
4.提取高度的测量数据，使用者可直观地检出在传统2D AOI上难以检测的引脚翘曲、组件倾斜等不良。并且针对组件大小、缺件、引脚翘曲、侧立、立碑、反面、极性、错件、焊点、连锡、引脚缺失、引脚板弯、桥接、文字检查(OCR, OCV)、色环电阻、pin等等所有不良类型，均可检出。 |
5.Xceed 3D AOI——*光学检测设备,在世界电子行业它经已获得广泛认可。无论是在检查覆盖率、灵活性、可支持性以及编程方法等方面，Xceed 3D AOI皆可发挥其的协同作用。Xceed 3D AOI检测范围广泛，覆盖焊点缺陷、低对比元件位置、错件检查等。 |
