红外干涉测量技术, 非接触式测量
适用于可让红外线通过的材料
硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
平整度
厚度变化 (TTV)
沟槽深度
过孔尺寸、深度、侧壁角度
粗糙度
薄膜厚度
环氧树脂厚度
衬底翘曲度
晶圆凸点高度(bump height)
MEMS 薄膜测量
TSV 深度、侧壁角度...
测量方式: 红外干涉(非接触式)
样本尺寸: 50、75、100、200、300 mm
测量厚度: 30 — 780 μm (单探头)
3 mm (双探头总厚度测量)
扫瞄方式: 半自动及全自动型号,
另2D/3D扫瞄(Mapping)可选
衬底厚度测量: TTV、平均值、小值、大值、公差...
粗糙度: 20 — 1000? (RMS)
重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头*
0.8 μm (1 sigma)双探头*
分辨率: 10 nm
设备尺寸:
413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)
413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H)
重量: 500 lbs
电源 : 110V/220VAC 真空: 100 mm Hg
*样本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS)
** 150μm厚硅片（没图案、双面抛光并没有掺杂）
