原子层沉积系统

摘要 金属有机物前驱体和反应气体在真空腔体交替填充、覆盖且反应，形成原子级精度（厚度和原子排布）的薄膜。

摘要PICOSUN™ P-300 系统拥有的热壁、独立的前驱体管路和特殊的载气设计，确保可以生产出具有优异的成品率、低颗粒水平和的电学和光学性能的高质量 ALD 薄膜。高效紧凑的设计使得维护更加方便、快捷，大限度减少系统的维护停工期和使用成本。拥有技术的 Pi...

摘要 PICOSUN® R-200 标准 ALD 系统适用于数十种应用的研发，例如 IC 组件、MEMS 设备、显示器、LED、激光器和 3D 对象，例如透镜、光学器件、珠宝、硬币和医疗植入物。

摘要 Picosun R-200 系列原子层沉积系统是一款多功能的原子层沉积平台，是用于研发的理想选择，适用于 IC 器件、MEMS 器件、显示器、LED、激光器以及透镜、光学部件、珠宝、硬币、医疗植入物等 3D 部件的研发。

摘要 设备规格工艺温度：温度范围：RT~500°C（可定制）前驱体路数：支持6路前驱体气路（可定制)

摘要 设备规格工艺温度：温度范围：RT~500°C（可定制）前驱体路数：支持6路前驱体气路（可定制)

摘要 详细内容ALD-02原子层沉积系统ALD产品特点产品参数产品介绍TheAdvancedALDsystemisaviscousflow-typereactorforultrathinfilmdeposition

摘要 美Nano-master ALD/PEALD原子层沉积：NLD-4000 独立式ALD系统NLD-3500 紧凑型独立式ALD系统NLD-3000 台式ALD系统

摘要 工艺可沉积薄膜种类和应用场景包括：•High-K介电材料(Al2O3,H2O,ZrO2,PrA1Q,Ta205,La2O3)

摘要 工艺可沉积薄膜种类和应用场景包括：•High-K介电材料(Al2O3,H2O,ZrO2,PrA1Q,Ta205,La2O3)

摘要 工艺可沉积薄膜种类和应用场景包括：•High-K介电材料(Al2O3,H2O,ZrO2,PrA1Q,Ta205,La2O3)

摘要 科研型原子层沉积系统ALD系芬兰picosun公司R-200standard原子层沉积技术,具有的热壁设计和单独的入口，可实现无颗粒工艺，适用于晶圆，3D对象和所有纳米级特征上的多种材料

摘要 等离子体增强原子层沉积系统采用更大的腔室和等离子ALD模块,获得更好的原子层沉积效果

摘要 详细介绍等离子体增强原子层沉积系统等离子体增强原子层沉积系统（PEALD)等离子体增强原子层沉积（PlasmaEnhanceAtomicLayerDeposition

摘要 产品概要： 美国埃米Angstrom Dep III原子层沉积系统，包括：传统的热原子层沉积系统(TALD)、等离子增强原子层沉积系统(PEALD)、粉末样品的原子层沉积系统(Power-ALD)。

摘要 原子层沉积（ALD）是在3D结构上逐层沉积超薄薄膜的工艺方法

摘要 主要特点/MAINFEATURE主要特点/MAINFEATURE●样品类型：粉体样品

摘要 原子层沉积（Atomic layer deposition)是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法。原子层沉积与普通的化学沉积有相似之处。但在原子层沉积过程中，新一层原子膜的化学反应是直接与之前一层相关联的，这种方式使每次反应只沉积一层原子。

摘要 ALD可实现从传统的 0D、1D 和 2D 材料到仿生结构和混合材料、多孔模板和具有均匀控制成分和物理化学性质的三维复杂纳米结构。

摘要 原子层沉积系统，包括：传统的热原子层沉积系统（TALD）、等离子增强原子层沉积系统（PEALD）、粉末样品的原子层沉积系统（Power-ALD）。

摘要 产品概要： 美国埃米Angstrom Dep III原子层沉积系统，包括：传统的热原子层沉积系统(TALD)、等离子增强原子层沉积系统(PEALD)、粉末样品的原子层沉积系统(Power-ALD)。

摘要 原子层沉积系统（ALD P-1000 Pro ）

摘要 原子层沉积系统（ALD P-300 BV）

摘要 原子层沉积系统（ ALD P-200 Pro）

摘要 原子层沉积系统（ALD P-300 Advanced）

摘要 原子层沉积系统（ALD R-200 Advanced）

摘要 原子层沉积系统（ ALD R-200 Standard）

摘要产品描述：等离子体增强原子层沉积系统 ...

摘要原子层沉积（Atomiclayerdeposition)是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法。原子层沉积与普通的化学沉积有相似之处。但在原子层沉积过程中，新一层原子膜的化学反应是直接与之前一层相关联的，这种方式使每次反应只沉积一层原子。应用领域原...

摘要 在界定的剂量体积下精确引物加样

摘要原子层沉积系统SAL1000G是一款包含手套箱小型桌面ALD原子层沉积系统，具有良好的均匀性及优越的阶梯覆盖性能，使用户能够控制每个原子层的沉积。通过手套箱，可在惰性气体环境下进行操作，并且可以防止吸入纳米级颗粒。该设备是小型且经济实惠的型号，与主机和控制电源相结合，...

摘要 桌面型原子层沉积系统

摘要 SAL-3000 ALD原子层沉积系统SAL3000是一款适用于研究型的ALD原子层沉积设备，该设备最多可搭载6路前驱体，适用于4英寸（φ100mm）以下基底材料的镀膜。

摘要PICOSUN拥有30多年在芬兰ALD反应器制造而得到的专业技术。Tuomo Suntola博士，于1974年发明了ALD技术，是PICOSUN董事会的成员。我们的技术官SVEN LINDFORS从1975年开始连续的设计ALD系统。综合起来讲，PICOSUN拥有了2...

摘要NLD-3500（A）全自动原子层沉积系统概述：原子层沉积是一项沉积薄膜的重要技术，具有广泛的应用。ALD原子层沉积可以满足精确膜厚控制以及高深宽比结构的保形沉积，这方面ALD原子层沉积远超过其它沉积技术。由于前驱体流量的随意性不会带来影响，所以在ALD原子层沉积中有...

摘要1.ALD (传统的热原子层沉积)；2.PEALD (等离子增强原子层沉积)；3.Powder ALD (粉末样品的原子层沉积)；仪器简介：原子层沉积（Atomic Layer Deposition，ALD），也称为原子层外延（Atomic Layer Epitaxy...

摘要 原子层沉积（Atomic layer deposition)是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法。原子层沉积与普通的化学沉积有相似之处。但在原子层沉积过程中，新一层原子膜的化学反应是直接与之前一层相关联的，这种方式使每次反应只沉积一层原子。

摘要 日本Microphase 原子层沉积系统

摘要 01产品介绍产品·参数原子层沉积系统ALD标准型（Standard）设备价格低、质量高、可任选附件进行搭配结构简单

摘要产品描述：等离子体增强原子层沉积系统 ...

摘要 简要描述：澳柯玛血液低温操作台，本产品广泛应用于血站分装、 标贴、 挤压血液、 血液制品处理。

摘要 编码器在OEM市场的应用比例较高，主要应用于机床、电梯、伺服电机配套、纺织机械、包装机械、印刷机械、起重机械等行业。变送器LEINE+LINDE01300320

摘要NPE-3500 PECVD等离子体化学气相沉积系统标准配置包含1路惰性气体、3路活性气体管路和4个MFC.带有*气体分布系统的平面中空阴极等离子源使得系统可以满足广大范围的要求，无论是等离子强度、均匀度，还是要分别激活某些活性组份，这样系统可以覆盖zui广的可能性来...

摘要 PECVD等离子体化学气相沉积系统无论是等离子强度、均匀度，还是要分别激活某些活性组份，这样系统可以覆盖zui广的可能性来获得各种沉积参数。

摘要 全自动ICPECVD等离子体化学气相沉积系统该系统采用淋浴头电极或中空阴极射频等离子源来产生等离子，具有分形气流分布的优势.样品台可以通过RF或脉冲DC产生偏压。并可以支持加热和循环冷却水的冷却.