Micro Ⅲ-384T-640T微型红外热成像测温机芯超小体积（26×26×22mm）外形规整，光学中心与几何中心重合，樱桃般大小，更易集成；
超轻重量（<20g）使轻型无人飞行器、小型手持观察设备、机器视觉设备如虎添翼；
超低功耗（全帧频50Hz 功耗<900mW）无需再为系统的散热煞费苦心，带来极大的技术优势；
Micro Ⅲ-384T-640T微型红外热成像测温机芯
樱桃机芯
超小体积，超轻重量，超低功耗
分辨率:384×288/640×512
Micro Ⅲ-384T-640T微型红外热成像测温机芯产品特点
· 樱桃机芯
· 从范围到精度的要求，满足集成商的各项需求
· 接口、测温模式、环保指令、二次开发，你要的全都有
超小体积（26×26×22mm）外形规整，光学中心与几何中心重合，樱桃般大小，更易集成；
超轻重量（<20g）使轻型无人飞行器、小型手持观察设备、机器视觉设备如虎添翼；
超低功耗（全帧频50Hz 功耗<900mW）无需再为系统的散热煞费苦心，带来极大的技术优势；
适用场景
安防监控 机器人
轻型无人机 夜视消防头盔
技术参数
型号 | MicroⅢ640T | MicroⅢ384T |
性能指标 | 氧化钒非制冷红外焦平面探测器 | |
640×512 | 384×288 | |
12μm | ||
25Hz | 50Hz | |
8~14μm | ||
≤50mK@25℃ | ||
图像调节 | 手动/自动 | |
18种 | ||
1.0~8.0×连续变倍（步长0.1） | ||
数字滤波降噪/数字细节增强 | ||
显示/消隐/移动 | ||
测温功能 | -20℃～+150℃，0℃~+550℃ | |
±3℃或读数的±3%（取较大者）@环境温度－20℃~﹢60℃ ±0.5℃@目标温度33℃~42℃（带黑体±0.3℃） | ||
10个可设置固定点/全屏幕高低温捕捉/中心点测温/12个线或区域分析/等温分析 | ||
电源 | 4-6V DC/用户扩展组件支持5-24V DC | |
5V DC | ||
用户扩展组件支持过压、欠压、反接 | ||
＜1.0W（不含扩展组件）/＜1.2W（含扩展组件） | ＜0.9W（不含扩展组件）/＜1.1W（含扩展组件） | |
接口 | 1路PAL/NTSC制式 | |
BT.656/14 bit or 8 bit LVCOMS/LVDS/MIPI/CameraLink | ||
RS-232/UART（3.3V） | ||
物理特性 | 20g±3g（无镜头，无扩展组件） | |
26×26×22（mm）（无镜头，无扩展组件） | ||
环境适应性 | -40℃～+80℃ | |
-45℃～+85℃ | ||
6.06g，随机振动，所有轴向 | ||
80g，4ms，后峰锯齿波，3轴6向 | ||
5~95%，无冷凝 | ||
语言用户自定义/十字线用户自定义/提供SDK开发包 | ||
RoHS2.0/CE | ||
