X-RAY检测设备
详细说明
1:IC半导体内结构检测
2:电容电子内结构测试
3:各类导线接头内结构检测
4:LED检测
5:元器件检测
6:铝制品压铸件
7:模压塑料部件
8:电气和机械部件● LED、SMT、BGA、CSP、CPU封装芯片检测;
● 半导体、封装元器件、电池行业;
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业;
● 铝压铸模铸件、模压塑料;● 陶瓷制品等行业的检测
仪器技术参数:
1、数字成像视场:130X160mm
2、像素间距:125um;
3、间距:200-300mm;
4、A/D转换;16/bits
5、空间分辨率;4.0LP/mm
6、管电压:40-60kv;
7、管靶流:1mA;
8、电脑系统:windows10;
9、电脑尺寸:15寸台式电脑(有线无线连接电脑)
10、远程控制:远程使用软件;
11、有线传输端口:千兆网口;
12、无线传输:5Gwifi;
13、外形尺寸:1350×800x720mm;
14、主机重量约:6kg;
15、适配器输出电压:DC24V。
16、交流电源频率:50-60hz;
检测成像图。