多靶共焦溅射镀膜设备（用于半导体膜、介电膜制备）

关键词：单层膜、多层膜、半导体、光电子学、光子学、微机电系统、MEMS、微流体技术、

                磁性膜、光学膜、金属膜、绝缘膜、半导体膜、共溅射

                连续沉积、进口磁控溅射、SiO2、ZrO2、TiO2、DC靶、RF靶

型号：MP500S，  产地：欧洲 ， 应用：沉积AlN、Si3N4，TiN薄膜，抗腐蚀硬质膜，半导体膜，氧化物绝缘层等。

反应磁控溅射镀膜仪是微米纳米器件制备的设备，可用于制备普通金属薄膜，氮化铝(AlN)压电薄膜，Si3N4薄膜，TiN薄膜，抗腐蚀硬质膜，半导体薄膜，氧化物绝缘层等，适用于半导体，光电子学，光子学，微机电系统（MEMS）和微流体技术等领域。

MP500S 配置 如下：

腔体尺寸：内径500mm、高度400mm，电解抛光不锈钢腔体

真空系统：采用1000l/s分子泵（可选择低温泵）+30m3/h机械泵

                  配备薄膜真空计、潘宁/皮拉尼真空计

磁控阴极：3个3英寸磁控阴极，

                  与样品台的距离手动可调（8-13cm）

                  每个阴极配备一个 圆柱形挡板，防止 污染

                  每个阴极配备一个电气阀

                  每个阴极都可以是直流或射频模式（可选）

阴极电源：一个300W 13.56MHz射频电源（可以升级到2kW）

                  射频转换开关可用于溅射或衬底清洗

                  一个700W 直流电源

                  允许共溅射或顺序溅射（可达6种材料）

反应气路：2条气路（Ar和另外一条），每个气路配备MFC

                                   采用5m³/h干泵抽气

                                   配带皮拉尼真空计

控制系统：全自动控制，半自动和手动模式可用

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