Tamura田村TLF-204-93IVT(SH)无铅锡膏特点简介： |
采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金 |
连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果 |
能有效减少空洞 |
能有效减少部件间的锡球产生 |
能有效改善预热流移性 |
属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果 |
对BGA等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性 |
Tamura田村TLF-204-93IVT(SH)无铅锡膏规格参数： |
项目 | 特性（TLF-204-93IVT(SH)） | 试验方法 |
合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
熔点 (℃) | 216～220℃ | 使用DSC检测 |
焊料粒径 (μm) | 20~38 μm | 使用雷射光折射法 |
锡粉形状 | 球状 | JIS Z 3284(1994) |
助焊液含量 | 11.8% | JIS Z 3284(1994) |
氯含量 | 0.0% | JIS Z 3197(1999) |
黏度 | 210Pa.s | JIS Z 3284(1994) |
水溶液电阻试验 | 5×104Ω.cm以上 | JIS Z 3197(1999) |
绝缘电阻试验 | 1×109Ω以上 | JIS Z 3284(1994) |
流移性试验 | 0.20mm以下 | 把锡膏印刷于瓷制基板上，以 15 0℃加热 60秒，从焊锡加热前后 的宽度测出流移幅度。 STD-092b 注 |
锡球试验 | 几乎无锡球发生 | 把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加 热后用 50倍显微镜观察之。 STD-009e 注 |
焊锡扩散试验 | 76%以上 | JIS Z 3197(1986) |
铜板腐蚀试验 | 无腐蚀情形 | JIS Z 3197(1986) |
回焊后锡膏残留物黏滞力测试 | 合格 | JIS Z 3284(1994) |
注 田村测试方法(数值不是保证值)
