OmniScan X3 产品简介 点击下载
OmniScan X3全聚焦相控阵探伤仪
OmniScan探伤仪长期以来一直被*为奥林巴斯相控阵焊缝检测的主力仪器。OmniScan X3探伤仪在设置、成像和分析方面的表现更加出色，也使焊缝检测工作更加轻松。OmniScan X3探伤仪是一款功能齐备的相控阵工具箱。这款仪器所提供的性能强大的工具，如：全聚焦方式（TFM）图像和高级成像功能，可使用户更加充满信心地完成检测。
独特创新的全聚焦方式（TFM）
更好的缺陷成像性能，可以更清晰地显示微小的缺陷
可为早期的高温氢致（HTHA）缺陷成像，以在关键的早期探测到这种缺陷
机载声学影响图（AIM）的反射率模拟器有助于以图像方式显示全聚焦方式（TFM）的灵敏度，还可以根据实际情况进行调节
屏幕上最多可显示4种模式的全聚焦方式（TFM）图像，有助于缺陷的解读和定量
改进的相控阵技术
脉冲重复频率是OmniScan MX2探伤仪的3倍
单独的衍射时差（TOFD）菜单，加快了工作流程
改进的快速相控阵校准，使用户享有更轻松的操作体验
800%的高波幅范围，减少了重新扫查的需要
机载双晶线阵和双晶矩阵探头的支持性能，加速了创建设置的过程
迅速地投入到检测工作中
机载扫查计划、改进的快速校准和简化的用户界面，有助于省去一些不必要的步骤，从而可使用户在很短的时间内完成检测的设置工作。
如果您是OmniScan MX2仪器的用户，您可以从现有的仪器迅速地过渡到OmniScan X3仪器。如果您还不太了解相控阵超声检测或全聚焦方式（TFM），您可以通过OmniScan X3探伤仪轻松地学习这些知识。
性能可靠，令人信赖
符合IP65评级标准，防雨防尘
机载GPS，可提供采集数据的位置
可通过无线方式连接到奥林巴斯科学云系统，以下载的软件
得益于25 GB的文件容量，仪器可以无需停歇，持续扫查
检测团队中的主力成员
OmniScan X3探伤仪所提供的功能有助于用户高效地完成检测工作。这些功能可以在以下应用中大显身手：焊缝检测、管线和管道的检测、耐腐蚀合金的检测、腐蚀成像、高温氢致缺陷（HTHA）的检测、初期裂纹的探测、复合材料的检测和缺陷成像。
与现有的探头和扫查器相兼容
32:128PR型号，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
还提供16:64PR和16:128PR型号
最多8个声束组，1024个聚焦法则
与OmniScan MX2/SX仪器的文件相兼容，方便了用户转换到新仪器的操作
64 GB的内置存储容量，还可以借助外置USB驱动盘扩展存储容量
OmniScan X3探伤仪擅长于完成各种焊缝检测应用，其中包括：
在役焊缝和建筑焊缝
压力容器
工艺管道
锅炉管
管线
风塔
结构建筑
耐腐蚀合金和堆焊材料（奥氏体、镍和其他粗晶材料）
组合使用不同的技术，以覆盖整个焊缝区域并提高检测效率
无论您使用的是自动化、半自动化，还是手动扫查方式，您都可以借助OmniScan X3探伤仪完成检测，因为这款仪器可以支持多种超声技术。在某些情况下，可以在同一次扫查中综合使用多种技术，以提高检出率，并轻松地识别和定量缺陷指示。
相控阵脉冲回波 常规超声 衍射时差
发送接收纵波（TRL） 表面波 全聚焦方式（TFM）
提升了TOFD检测体验
OmniScan X3简化的TOFD界面减少了采集与分析所需的步骤数量。独立的TOFD校准菜单可以确保用户轻松访问所有必要的控制按钮。
用于焊缝检测的数据管理和分析工具
OmniPC软件提供 并排视图功能，用户可以将在分别扫查焊缝两侧时获得的视图并排放在同一个屏幕上，进行比较，从而可以更轻松地对缺陷指示进行表征。
OmniPC软件的主工具栏提供分析中常用到的控制按钮，用户按下按钮，即可访问所需的功能。
用于条件艰苦的环境
10.6英寸WXGA显示屏上的 图像明亮清晰
触摸显示屏反应灵敏，即使在带着手套、粘有耦合剂，或者在雨中操作时，其灵敏度也不会降低
符合IP65评级标准，防尘防水，而且还通过了坠落测试
与奥林巴斯的探头分流器和配件 相兼容
动态焊缝检测工具
OmniScan X3添加了一些可以改进从创建扫查计划到分析再到制作报告的整个焊缝检测流程的工具。
在开始焊缝检测之前更快地完成准备工作
快速创建设置
机载扫查计划工具可以通过可视化方式快速定义单组或多组应用中的被测工件、焊缝和声学覆盖范围。扫查计划工具可用于确认制定的扫查计划是否可以*覆盖需要扫查的区域，以及是否可以获得用于制作报告的覆盖区域的图像。
通过单次扫查快速完成校准
使用角度声束探头可以迅速获得清晰的校准图像
更高效的焊缝检测
充满信心地进行缺陷探测与定量
通过全矩阵捕获（FMC）功能采集到的全聚焦方式（TFM）图像可以更轻松地探测到焊缝中的垂直缺陷。通过使用全矩阵捕获（FMC）和全聚焦方式（TFM）两种模式的声学传播视图，用户可以同时采集到脉冲回波和一发一收数据，从而不仅可以生成整个焊缝体积的高度清晰的聚焦图像，而且缺陷在视图中的位置也会得到几何校正，这样就更有利于用户对视图的解读。
减少了重新扫查的次数
波幅范围高可被扩展到800%，因此用户可以对饱和的缺陷指示信号进行解读，如：未熔合的指示信号，而无需对被测工件进行再次扫查。
迎接奥氏体焊缝检测的挑战
OmniScan X3仪器对双晶线阵和双晶矩阵探头的机载支持提高了奥氏体焊缝检测数据的质量。
