1. 简介
LITHOSCALE 无掩模光刻机系统是一个革命性的，高度灵活的无掩模光刻曝光平台面向容纳晶片可达300毫米的各种微细加工应用。
LITHOSCALE无掩模光刻曝光系统采用了EV Group的MLE™无掩模曝光技术通过结合强大的数字处理功能来解决传统瓶颈，该功能可实现实时数据传输和即时曝光，高结构分辨率和吞吐量可伸缩性。它的无掩模曝光方法消除了与掩模相关的消耗品，而曝光系统及其可调谐固态激光源则具有高冗余度和较长的使用寿命稳定性，并具有的自动校准功能，可蕞大程度地减少维护工作。强大的实时数字处理功能可将设计文件立即暴露于基材，从而避免了每种数字掩模版图的转换时间。LITHOSCALE具有高分辨率（<2µm L / S），动态裸片级可寻址整个基板表面的曝光，可实现灵活的无耗材处理和低成本（CoO）。LITHOSCALE系统利用具有可见和红外功能的专用物镜以及专有的卡盘设计集成了完整晶圆的顶部和背面对准，可容纳蕞大300 mm的晶圆。该系统具有自动对准的动态对准模式，以适应基板材料和表面变化。精细控制焦点水平位置的能力可保持侧壁陡峭以及抗蚀剂的所需3D轮廓，同时防止边缘打底和打底。大的工作距离和自动自适应对焦功能可确保整个曝光表面的图案均匀性。它还具有个性化的裸片处理能力，而快速的全场定位和动态对准则可为各种尺寸和形状的基板提供高度可扩展性。
2. 特征
1) 晶圆/基板尺寸蕞大为300毫米/ 12英寸
2) 分辨能力<2 µm L / S
3) 配备具有膏端衍射极限光学元件的MLE技术
4) 375 nm和/或405 nm波长的曝光光谱；用户可以定义为单一，宽带或任何种类的波长混合
5) 定期监控和自动校准的固态光源可确保其长期的稳定性和高冗余度
6) *的对准模式支持顶部和底部VIS和IR对准功能
7) 聚焦控制深度（DoF）<24 µm
8) 自适应自动对焦控制（AF）<100 µm
9) 经现场验证的高精度对准平台，嵌入高科技机电和校准传感器，可确保整个系统的稳定性
10) *的软件功能包括：
动态模具级注释
*的失真补偿
通过每个晶片的主机/灵活的掩模文件传输和配方执行
布局转换功能
备用格式文件支持：Gerber，ODB++，OASIS
11) 自动非接触式楔形补偿程序
12) 可扩展的解决方案，可在一个系统中满足研发和大批量制造（HVM）的需求，而不会增加占地面积
13) 无耗材技术
图1 MLE 无掩模光刻曝光技术
3. 技术数据
1) 图案的蕞小特征尺寸：CD：≤2 µm
2) 对齐方式：
顶部对齐：≤±0.5 µm
底部侧面对准：≤±1.0 µm
红外对准：≤±1.0 µm / 取决于基板材料
3) 曝光光谱（单，宽带或任何种类的混合）：375 + 405纳米
4) 晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米
5) 楔形补偿：非接触式
6) 焦点：
焦点深度[DoF]：24 µm
自动对焦[AF]：100 µm
7) 动态对齐方式[DAM]
全领域一致
多点对准
8) *的LITHOSCALE功能
每个主机通过主机/灵活的数字掩模文件传输和配方执行
动态注释功能
自动对焦功能
*的失真功能
布局转换功能
Gerber文件格式支持
ODB ++文件格式支持
OASIS文件格式支持
9) 工业自动化功能
盒式磁带
FOUP
SECS / GEM
10) 系统控制
作业系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 配方和参数
灵活的流程定义
简易的拖放配方编程
并行处理多个作业
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
实时远程访问，诊断和故障排除
11) 智能过程控制和数据分析功能-Framework Software Platform
用于过程和机器控制的集成分析功能
并行任务/排队任务处理功能
设备和过程性能根踪功能
智能处理功能
发生和警报分析
智能维护管理和根踪
图2 MLE无掩模光刻示意图
