这款飞秒激光蓝宝石玻璃切割机床具有WOP飞秒激光划片切割技术,具有工艺的切割质量,全面满足当今世界半导体,芯片,微纳光学,MEMS,芯片制作等需要。
飞秒激光划片切割机特色
无应力切割划片,超高质量
超薄切割技术,可切割蓝宝石玻璃厚度30µm-3mm
超高速度切割,切割速度高达1000mm/s
任意形状切割,圆形,方形,不规则图形
内轮廓和外轮廓填充技术
切割后非钢化玻璃易分离,钢化玻璃自我分离
切割划片宽度小于1μm
倒角<10μm
无需后处理
飞秒激光划片切割机应用
科学研究
玻璃晶圆切割
定制薄玻璃和蓝宝石切割
盖玻片和显微镜载玻片切割划片
智能手机玻璃屏幕切割划片
相机镜头切割划片
智能眼镜屏幕切割划片
飞秒激光蓝宝石切割机与其他方式的切割性能对比
刀片切割 | 隐形激光划片切割 | 我们的飞秒激光切割 | |
玻璃厚度 | 2-19mm | 200µm–10mm | 30µm–3mm |
玻璃类型 | 所有类型 | 非钢化蓝宝石 | 回火和非回火蓝宝石均可 |
切割速度 | 100mm/s | 300mm/s | 1000mm/s |
可切形状 | 仅直线切割 | T型或圆形 | 任意形状图形 |
切割后破损 | <200µm | <50µm | <10µm |