面铜测厚仪CMI165：手持式面铜测厚仪，美国工厂生产，采用微电阻原理测量覆铜板、高低温铜箔、PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜箔、电镀铜后的面铜厚度。
面铜测厚仪CMI165是世界带温度补偿功能的面铜测厚仪，手持式设计符合人体工学原理。一直以来，面铜测厚的结果往往受到样品温度的影响。CMI165温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精度而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探头防护罩，确保探头的耐用性
面铜测厚仪CMI165适用于：PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。
面铜测厚仪CMI165的配置：
CMI165主机、SRP-T1探头、NIST认证的标准片。
对于金属镀层测厚的完整解决方案、相关配件及耗材现都可在上快速获取范围的优质产品与技术支持
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技术参数：
面铜测厚仪CMI165的特点：
●耗损的SRP-T1探头可自行更换，
●仪器具有照明功能方便测量时定位，
●SRP-T1探头具有透明保护罩防止探针损坏和测量时定位，
●仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响；即使刚从电镀槽中取出的PCB也可即时测量，
●仪器为工厂预校准，现场无需校正，
●使用普通AA电池供电，一定时间不操作自动关闭仪器，
●测试数据通过USB2.0和特定软件实现高速传输至电脑，可保存为Excel文件（选配功能）。
面铜测厚仪CMI165的工作原理：
应用*的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。
牛津仪器测厚仪器部（OICM）作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分，提供范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样，CM95在售前和售后都能够得到我们优质服务的保证。
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