芯片推力测试机旋转拉力测试仪

     推拉力测试仪（微焊点强度测试仪器）多功能焊接强度测试仪，可执行芯片推拉力和剪切力测试应用。可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是国内的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。芯片推力测试机旋转拉力测试仪

     推拉力测试机广泛应用于滤波片的贴装、ALMP封装、芯片键合线焊接、内引线、IC封装测试、0402元件、倒装LED芯片固晶焊接、智能卡器件封装研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试效率高，准确。可根据要求定制底座、夹具、校验治具、砝码和测试工具满足各种不同尺寸的样品。芯片推力测试机旋转拉力测试仪

设备特点

1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。

2.采用公司研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。

3.采用公司的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。

4.采用公司的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。

5.标配高清观察显微镜，减少人员视觉疲劳。

6.双摇杆四向操作及人性化的软件配置使操作简单、方便。

7.结合人体学的设计，让使用更加舒适。

8.设备的保护措施，避免因人员误操作对设备的损坏。

9.强大的研发实力，根据客户的需求提供订制化产品。

10.贴心的售后服务，让使用人员无后顾之忧。

测试模块范围：

测试参数

设备型号:  LB-8100A

外形尺寸:  650mm*600mm*760mm(含左右操作手柄）

设备重量:  约 80KG

电源供应： 110V/220V@3.0A 50/60Hz

气压供应： 4.5-6Bar

控制电脑： 联想/惠普原装 PC

电脑系统： Windows7/Windows10 正版系统

显微镜： 标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清 CCD 相机）

传感器更换方式： 手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程）

平台治具： 360 度旋转，平台可共用各种测试治具

XY 轴丝杆有效行程：100mm*100mm 配真空平台可拓展至 200mm*200mm，测试力 200KG

XY 轴移动速度： 采用霍尔摇杆对 XY 轴自由控制，移动速度为 6mm/S

XY 轴丝杆精度： 重复精度±5um 分辩率≤0.125 ；2mm 以内精度±2um

Z 轴丝杆有效行程： 100mm 分辩率≤0.125um，测试力 20KG

Z 轴移动速度： 采用霍尔摇杆对 Z 轴自由控制，移动速度为 8mm/S

Z 轴丝杆精度： ±2um 剪切精度：2mm 以内精度±1um

传感器精度： 传感器精度±0.003%；综合测试精度±0.25%

设备治具：  根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）

设备校正：  设备出厂标配相应校正治具及砝码一套

质量保证：  设备整机质保 2 年，软件升（人为损坏不含）