TJ载体双抛硅片激光切割二氧化硅狭缝加工
硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；单晶生长方法：单晶硅片、多晶硅片；掺杂类型：N型、P型等参量和用途来划分种类。
TJ生物载体双抛硅片激光切割二氧化硅狭缝加工微小孔加工
华诺激光是一家依托国际*进激光技术，致力于激光精密切割狭缝切割微孔加工精密精细加工研发和代工服务的高科技企业，拥有一支经验丰富的激光精密切割狭缝切割微孔加工技术开发和管理团队，以及超过数十台的大族激光设备，包括大族激光的紫外激光精密切割狭缝切割微孔加工设备，光纤激光精密切割狭缝切割微孔加工设备，二氧化碳激光精密切割狭缝切割微孔加工设备等*进进*激光精密切割狭缝切割微孔加工设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割，可加工材质：不锈钢、铝、合金等金属材料以及玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片等非金属材料！
可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm
硅片的分类：
硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；单晶生长方法：单晶硅片、多晶硅片；掺杂类型：N型、P型等参量和用途来划分种类。
华诺激光配备有专业的样品制作小组，一般样品在2-3个工作日内完；我司以强大的技术力量（高级研发工程师，工程师，技术员）和先*以及高效的生产设备和专业的生产以及管理团队来保证产品的产能和质量。专注于激光精密切割，狭缝切割，异型切割等
华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！梁工竭诚为您服务，欢迎新老客户莅临指导！
