全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF-V310分析可以测量所有晶圆厂工艺中的污染，包括清洁、光刻、蚀刻、灰化、薄膜等。全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF-V310 可以使用单目标 3 光束 X 射线系统和无液氮探测器系统测量从钠到乌的元素。
全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF-V310包括理学的XYθ样品台系统，真空晶圆机器人转移系统和新的用户友好型Windows软件。所有这些都有助于提高吞吐量、更高的准确度和精度，以及简化的日常操作。
集成的 VPD 功能可实现一个晶圆的自动 VPD 制备，同时在另一个晶圆上进行 TXRF 测量，以获得的灵敏度和高吞吐量。全反射 X 射线荧光光谱仪TXRF-V310消除了 ICP-MS 可能出现的操作员可变性，并且 VPD-TXRF 可以通过工厂自动化控制。可从选定区域（包括斜面区域）进行 VPD 恢复。
可选的扫描TXRF软件可以绘制晶圆表面上的污染物分布图，以识别可以更高精度自动重新测量的“热点”。
可选的 ZEE-TXRF 功能克服了原始 TXRF 设计历 15 mm 边缘排除的问题，使测量能够以零边缘排除进行。
可选的 BAC-TXRF 功能可实现 300 mm 晶圆的全自动正面和背面 TXRF 测量，并进行非接触式晶圆翻转。
特征
接受 300 mm、200 mm 和 150 mm 晶圆
多种分析元素（Na~U）
轻元素灵敏度（针对钠、镁和铝）
单靶3光束法和XYθ载物台是理学的，可在整个晶圆表面进行高精度的超痕量分析
集成的全自动 VPD 制备，可实现灵敏度
1E7 原子/cm² 检测限
从缺陷检测工具导入测量坐标以进行后续分析
多任务处理：同时进行 VPD 和 TXRF 操作，实现吞吐量
规格
| 产品名称 | TXRF-V310 |
| 技术 | 全反射 X 射线荧光 （TXRF） 带气相分解 （VPD） |
| 效益 | 超痕量元素表面污染的测量;1E7 原子/cm² 检测限 |
| 科技 | 自动 VPD 制备、三光束激发和自动光学对准 |
| 核心属性 | 自动 VPD、旋转阳极 X 射线源、XYθ 样品台、无液氮检测器，可接受 300 mm、200 mm 和 150 mm 晶圆 |
| 核心选项 | 用于全工厂自动化的 GEM-300 自动化软件，SP-TXRF 功能可实现整个晶圆表面的映射，ZEE-TXRF 功能可实现零边缘排除测量，BAC-TXRF 功能可实现全自动正面和背面测量 |
| 计算机 | 内置电脑，微软视窗操作系统® |
| 核心尺寸 | 1200（宽）x 2050（高）x 2990（深）毫米 |
| 质量 | 1650公斤（核心单元） |
| 电源要求 | 3Ø， 200 VAC 50/60 Hz， 125 A |
