iEDX-150T镀层测厚仪采用非真空样品腔；
专业用于PCB电镀镀层分析、PCB镀层厚度测量及金属电镀镀层分析；
采用多种光谱拟合分析处理技术；
可增加合金成份分析及RoHS功能。
应用领域
iEDX-150T镀层测厚仪应用于金属电镀镀层分析领域；
iEDX-150T镀层测厚仪技术指标
多镀层分析，1～5层；
测试精度：0.001 μm；
元素分析范围从铝(Al)到铀(U)；
测量时间：10~30秒；
SDD探测器，能量分辨率为125±5eV；
探测器Be窗0.5mil（12.7μm）；
微焦X射线管50kV/1mA，钼，铑靶（高配微焦钼靶）；
6个准直器及多个滤光片自动切换；
XYZ三维移动平台，MAX荷载为5公斤；
高清CCD摄像头（200万像素），准确监控位置；
多变量非线性去卷积曲线拟合；
高性能FP/MLSQ分析；
仪器尺寸：618×525×490mm；
样品台尺寸：250×220mm；
样品台移动范围：前后左右各80mm、高度90mm。
图谱界面
软件支持无标样分析；
宽大分析平台和样品腔；
集成了镀层分析界面和合金成份分析界面；
采用多种光谱拟合分析处理技术；
镀层测厚分析精度可达到0.001μm。
分析报告结果
直接打印分析报告；
报告可转换为PDF，EXCEL格式。
样品分析图谱：
测试结果界面：
