应用领域:
iEDX-150WT镀层厚度分析仪应用于PCB镀层厚度测量，PCB镀层分析，金属电镀镀层分析领域；
ISP iEDX-150WT镀层厚度分析仪；
采用非真空样品腔；
专业用于PCB镀层厚度测量，PCB镀层分析，金属电镀镀层分析；
集成了镀层分析界面和合金成份分析界面；
可同时增加镀层中的合金成份分析及RoHS功能。
iEDX-150WT镀层厚度分析仪技术指标：
多镀层，1～5层；
测试精度：0.001 μm；
元素分析范围从铝(Al)到铀(U)；
测量时间：10~30秒；
SDD探测器，能量分辨率为125±5eV；
探测器Be窗0.5mil（12.7μm）；
微焦X射线管50kV/1mA，钼、钨、铑靶；
6个准直器及多个滤光片自动切换；
XYZ三维移动平台，MAX荷载为5公斤；
高清CCD摄像头，准确监控位置；
多变量非线性去卷积曲线拟合；
高性能FP/MLSQ分析；
仪器尺寸：840×613×385mm；
样品台尺寸 ：620×525mm；
样品台移动范围 ：前后左右各100mm、高度5mm。
图谱界面：
软件支持无标样分析；
宽大分析平台；
可自动连续多点分析；
集成了镀层分析界面和合金成份分析界面；
采用多种光谱拟合分析处理技术。
分析报告结果
直接打印分析报告；
报告可转换为PDF，EXCEL格式。
样品分析图谱：
测试结果界面：
