上海恒一硬度计 半自动显微硬度计
恒一硬度计显微半自动硬度计--MH500-2A
一、用途说明：测定金属、合金表面层及金属内部组织机构的显微维氏硬度及组织分析；钢铁零件及表面处理后的硬度和有效硬化层深度以及芯部硬度检测；测定小件、薄件和镀层等的硬度及镀层深度等。
二、系统构成：自动显微维氏硬度测量系统，型号EM500-2A型（MH500-2A+EA-2A）。
1.EA-2A型自动显微维氏硬度测量系统是以上海恒一精密仪器有限公司生产的MH-500及VH-500型系列显微，维氏硬度计为主机，配以EA-2A型 PC电脑控制自动硬度测量系统和硬度，有效硬化层深度以及芯部硬度检测等应用软件组成的自动显微维氏硬度测量系统。
2.EA-2A应用软件
*图像实时采集及显示
*图像测量定标及标定
*硬度测量和显示
*自动控制硬度计程序
*由电脑控制的X-Y移动载物台有五种移动测量程序
1）点测量程序
由键盘输入一个物台移动量，物台便按输入的X, Y移动量自动移动。
2）定序测量程序
由键盘输入在一条直线上所需测量的点数及直线终点坐标，物台便按输入的数据自动移动。
3）轨迹测量程序
由键盘输入所需测量各点的座标，物台便按输入之座标依次自动移动。
4）有效硬化层深度及芯部硬度测量程序
由键盘在层深方向输入若干测量点座标，物台便按此座标依次自动移动，待测量完毕，屏幕立即显示测量数据及离表面距离Vs硬度值曲线，并显示出所给定的层深硬度值 (例如 HV550) 所对应的有效硬化层深度。
5）点间距离测量及与X轴夹角读出程序
这是非常实用的程序,可进行TV屏幕上被放大的样品图像中的距离测量(其精度为0.3mm)以及该线段与水平方向的夹角。如涂层、镀层深度、夹杂物及细小零件尺寸显微测量等。
3. 图象采集及电脑游标测量系统
1) 本系统可以对显微硬度计进行各物镜及压头位置的转换、以及自动打压痕的全过程进行控制。
2)本系统采用自动测量方法。此方法快捷准确，重复性很高，更适合研究讨论。***消除了因测量习惯不同而引起的人为测量误差。本系统也可以用鼠标手动测量。
3）本系统的CCD摄像装置装在显微硬度计的顶部，这样既***了在TV屏幕上压痕的测量，也***了在目镜中样品的全视域和真色彩的直接观察。
4)本系统采用图象逼真放大装置。在使用40倍物镜时在TV屏幕上可得到放大近1600倍的高分辨率的样品图象。
5)系统除了对数据及曲线用激光打印机打印出高质量的报告外，本系统还可打印出所观察到样品的形貌图
三、上海恒一硬度计 半自动显微硬度计-EM500-2A单机技术规格
型号：MH500
测试载荷：10、25、50、100、200、300、500、1000gf
加载机构：自动加载，自动卸载 50 微米 / 秒
保载时间：5~99 秒 (任意设定)
塔台机构：自动转塔台
聚焦功能：手动聚焦
物 镜：标准配置为二个物镜 ( 10倍 和 40倍)
屏幕放大倍数：1600倍 ( 40倍物镜 ），400倍( 10倍物镜 )，
最da测量长度：250 微米 (400倍位置)
最小测量单位：0.1微米
允许样品高度：90 毫米
允许样品深度：110 毫米
压头：HV一个
测量硬度标尺：HV / HK
手动载物台：尺寸110 x 110mm，有效移动量30x30毫米
最小移动距离：1/100 毫米
光源：LED
光学功能：视场照明可调 32级
精度：符合 中国计量检定规程JJG 260-91, 日本工业标准 JIS B-7734, ISO146 及 美国材料测试协会ASTM E-384标准
样品表面粗糙度:Ra≤0.4
尺寸：宽190 ′ 深430 ′ 高520 毫米
重量:约50kg
电源提供：单向交流电 220伏 50赫
四、标准配置清单
EM500-2A型自动显微维氏硬度测量系统
包括：1套
1）数字显微硬度计，型号MH500-2A1套
标准测试块 (HV700,HV400)各1块
金刚石压头 HV (内装)1个
电子式测量显微镜（带10倍目镜）1个
40倍物镜1个
10倍物镜1个
LED冷光源照明系统1套
水平调整脚4个
水平仪1个
压头罩 (内装)1个
仪器罩1个
电源线1根
辅助工具 1套
操作及保养手册1本
附件箱1个
2）自动硬度测量系统 型号: EA-2A
包括：1套
自动物台(200 ×180 mm, X / Y 移动距离0 – 100mm ）1个
操作系统：Microsoft Windows 10
戴尔3990（i5） i5-10505/8G/256G SSD/1TB/DVD RW/键鼠/WIN11 home1套
23” LED彩色显示器 1个
130万像素数字图像采集装置 1个
激光打印机及打印软件 Model: HP1台
EA-2A应用软件1套
*图像实时采集及显示
*图像测量定标及标定
*硬度测量和显示
*点测量程序
*点间距离测量及与X轴夹角读出程序
*定序测量程序
*轨迹测量程序
*有效硬化层深度及芯部硬度测量程序
