半导体测试仪器产品介绍
产品为桌面放置的台式机结构，由测试主机和程控电脑两大部分组成。外挂各类夹具和适配器，还能 够通过 Prober 接口、Handler 接口可选（16Bin）连接分选机和机械手建立工作站，实现快速批量化测 试。通过软件设置可依照被测器件的参数等级进行自动分类存放。能够应对“来料检验”“失效分 析”“选型配对”“量产测试”等不同场景。
产品的可靠性和测试数据的重复性以及测试效率都有着非常优秀的表现。创新的“点控式夹具”让操 作人员在夹具上实现一点即测。操作更简单效率更高。测试数据可保存为 EXCEL 文本。
半导体测试仪器应用场景
Ø 测试分析（功率器件研发设计阶段的初始测试）
Ø 失效分析（对失效器件进行测试分析，查找失效机理。以便于对电子整机的整体设计和使用过程提 出改善方案）
Ø 选型配对（在器件焊接至电路板之前进行全部测试，将测试数据比较一致的器件进行分类配对）
Ø 来料检验（研究所及电子厂的质量部（IQC）对入厂器件进行抽检/全检，把控器件的良品率）
Ø 量产测试（可连接机械手、扫码枪、分选机等各类辅助机械设备，实现规模化、自动化测试）
产品特点
(1) 可测试 7 大类 26 分类的各类电子元器件；
(2) PC 机为系统的主控机；
(3) 基于 Lab VIEW 平台开发的填充式菜单软件界面；
(4) 自动识别器件极性 NPN/PNP (5) 16 位 ADC，100K/S 采样速率；
(6) 程控高压源 10~1400V，提供 2KV 选配；
(7) 程控高流源 1uA~40A，提供 100A,300A,500A 选配；
(8) 驱动电压 10mV~40V；
(9) 控制极电流 10uA~10mA；
(10) 四线开尔文连接保证加载测量的准确；
(11) 通过 RS232 接口连接校准数字表，对系统进行校验；
(12) Prober 接口、Handler 接口可选（16Bin）
(13) 可为用户提供丰富的测试适配器
(14) 连接分选机测试量为每小时 1 万个
(15) 可以测试结电容，诸如 Cka，Ciss，Crss，Coss；
(16) 脉冲电流自动加热功能，方便高温测试，无需外挂升温装置；
产品信息及规格
产品型号：HUSTEC-DC-2010
产品名称：半导体分立器件静态参数测试仪系统
主机尺寸：长660*宽430*高210(mm)
主机重量：＜35kg
主机功耗：＜300W
海拔高度：海拔不超过 4000m；
环境要求：-20℃～60℃（储存）、5℃～50℃（工作）；
相对湿度：20%RH～75%RH (无凝露，湿球温度计温度 45℃以下)；
大气压力：86Kpa～106Kpa；
防护条件：无较大灰尘，腐蚀或爆炸性气体，导电粉尘等；
电网要求：AC220V、±10%、50Hz±1Hz；
工作时间：连续；
测试范围
01. Diode / 二极管（稳压、瞬态、三端肖特基、TVS、整流桥、三相整流桥）
02. BJT / 三极管
03. Mosfet & JFET / 场效应管
04. SCR / 可控硅（单向/双向）
05. IGBT / 绝缘栅双极大功率晶体管
06. OC / 光耦
07. Relay / 继电器
08. Darlington tube / 达林顿阵列
09. Current sensor/电流传感器
10. 基准IC(TL431)
11. 电压复位IC
12. 稳压器（三端/四端）
13. 三端开关功率驱动器
14. 七端半桥驱动器
15. 高边功率开关
16. 电压保护器（单组/双组）
17. 开关稳压集成器
18. 压敏电阻
19.电压监控器
应用场景
1、测试分析（功率器件研发设计阶段的初始测试，主要功能为曲线追踪仪）
2、失效分析（对失效器件进行测试分析，查找失效机理。以便于对电子整机的整体设计和使用过程提出改善方案）
3、选型配对（在器件焊接至电路板之前进行全部测试，将测试数据比较一致的器件进行分类配对）
4、来料检验（研究所及电子厂的质量部（IQC）对入厂器件进行抽检/全检，把控器件的良品率）
5、量产测试（可连接机械手、扫码枪、分选机等各类辅助机械设备，实现规模化、自动化测试）
6、替代进口（可替代同级别进口产品）
