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  • WMS-208AT型激光非接触式厚度分选机

WMS-208AT型激光非接触式厚度分选机

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  • 所在地北京市
  • 更新时间2024-11-19
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北京三禾泰达技术有限公司成立于2003年1月21日2018~2020年间共取得11项产品软件著作权2018年激光干涉测平仪项目获得北京市朝阳区颁发的研发能力提升奖励2020年被认定为企业。2021年被认定为中关村企业2021年2月有10项实用新型申请被国家局受理。十几年来公司通过在测量领域的深耕和拓展,为市场提供了数款性价比的测量仪器,其中7种仪器。公司产品主要面向五个大的市场方向: 半导体WAFER平面度/厚度检测、光学玻璃几何参数特征检测、利用近红外光进行砷化镓/硅晶体缺陷检测、压电水晶谐振器电学参数检测以及激光传感器应用研究,我们的产品包括:LINT-208G型WAFER平坦度半自动测试仪,该仪器目前;LINT-208G型WAFER平坦度/厚度全自动测试系统,该仪器目前;LST-208H型共聚焦法平面度测试仪,该系统处于国内水平;ALC-2120型在线自动研磨频率控制仪,该仪器当年;ALC-SI型硅在线自动研磨厚度控制仪,该仪器当年;TCS-A型电涡流在线研磨厚度控制仪,该仪器目前;ABS-2000型压电水晶BLANK频率分选机TMI-A型激光厚度测量仪,该仪器目前;WMS-208AT型WAFER 激光全自动厚度分选机,该仪器市场反应良好;我们的宗旨是通过向世界提供高技术高精度的测量仪器和高水平的服务提升中国在检测及激光传感器领域的总体水平。我们的目标是在激光测量领域做到世界。
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WMS-208AT型激光非接触式厚度分选机设备性能及技术参数:1.设备功能实现全自动对碳化硅、单晶硅、多晶硅、锗、砷化镓、蓝宝石、陶瓷板、手机面板玻璃、蓝玻璃、石英晶体片材等各种WAFER平板材料厚度等几何特征及电学参数的精确测量及记录
WMS-208AT型激光非接触式厚度分选机 产品详情
WMS-208AT型激光非接触式厚度分选机
WMS-208AT型激光非接触式厚度分选机

设备性能及技术参数: 1.设备功能

实现全自动对碳化硅、单晶硅、多晶硅、锗、砷化镓、蓝宝石、陶瓷板、手机面板玻璃、蓝玻璃、石英晶体片材等各种 WAFER 平板材料厚度等几何特征及电学参数的精确测量及记录。

2.适用范围

可用于测量工件尺寸为 Φ2---Φ8(INCH)直径的圆形及方型晶片或其它任意材质的平板。

3.测量精度及量程

厚度量程:100---1800um,测量精度与 WAFER 表面光洁度有些许联系, 即:

测量重复精度(半导体类双拋表面 WAFER):±0.5um ;

测量重复精度(半导体类研磨表面 WAFER): ±1um ;


测量重复精度(蓝宝石类单拋表面 WAFER):±2um ; 4.工作模式选择

本机共有五种测量模式以对应用户不同的需求。

4.1 标准一电测量:按照半导体行业标准对 WAFER 中心点的厚度进行测量。

4.2 标准 5 点测量:按照半导体行业标准对 WAFER 的靠近边沿的 4左上、左下、右上及右下)及中心点的厚度进行测量。

4.3 企业内部标准一点测量:用户自己定义的 WAFER 缺口附近的一个点的厚度进行测量。

4.420 点以内随机点测:用户自己根据生产需要可以在 20 个点以内,用鼠标WAFER 上选择任意位置并对其厚度进行测量。

4.5 连续点测量:在由两个端点确定的一条直线路径上可以进行 100 点的连续厚度测量以检查晶片的表面形态。

5.分选速度

为了保证不造成对 WAFER 表面造成损伤,研究人员建议的安全分选速度为:

>单点或中心测量模式速度: ≥130 片/小时

>标准 5 点测量速度:≥110 片/小时

关键词:标准
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