| 本套设备采用测量技术设计制造，能够对如碳化硅、单晶硅、锗、石英玻璃等材料进行厚度研磨的过程进行实时控制；安装简单，使用方便，测量精度高至微米级。在计算机里输入加工工件的起始厚度和目标厚度, 当工件被研磨达到目标厚度时，测厚仪即发出信号关闭主电机，从而使研磨 |
机停止转动，结束研磨过程。
测量精度：工件厚度的 0.1%，即±2μm 以内。
适用领域：适合测量碳化硅、硅、锗、石英玻璃等硬度与石英 水晶接近的晶体材料。
本机可以在国产或进口的所有型号的研磨机上安装使用。
设备硬件组成：
本测厚仪由硬件和软件两部分构成，硬件组成：
| 序号Item | 品名及规格
Commodity & specification | 单位Unit | 每套配备Quantity |
| 1 | ALC-SI BODY
ALC 测频仪本体 | SET
台 | 1 |
| 2 | SLIP RING（SR-20）
水银滑动环 | PCS | 2 |
| 3 | PROBE(低频)
探头传感器 | PCS | 2 |
| 4 | SIGNAL CABLE
高频多层屏蔽信号线 | PCS | 2 |
| 5 | MOTOR-CONTROL WIRE
电机控制线 | PCS | 2 |
| 6 | SOLID RELAY
固态继电器 | PCS | 2 |
| 7 | MOUNTING PLATE
电极支架 | PCS | 2 |
| 8 | ELECTRODE
电极 | PCS | 2 |
| 9 | POWER CABLE
电源线 | PCS | 1 |
| 11 | 工业控制计算机
COMPUTER | SET | 1 |
| 12 | 15”液晶显示器 | SET | 1 |
