AL120-12晶圆搬送机对应可使用FOUP（装载口）和FOSB，适用于低成本的后期检查。安全且符合人体工程学的设计确保了操作人员在搬送晶圆时（包括薄晶圆和变形晶圆）的效率和安全。
人机工程学设计，操作方便
- 可以自由设置的检查模式，在设计上考虑了后道工程中的操作性，尤为重视设备的操作简便性。
- 分别对应FOUP(Load Port）和FOSB的两种机型。
坚固、可靠和安全传送
- 延续了上一代机型的坚固性、可靠性和安全性，能够安全可靠的传送300 mm晶圆。
- 薄片，Warped晶圆皆能安全搬送。
- 宏观观察位置的化和操作单元的集中排列，提高了设备的操作舒适性。
| 自动300 mm晶圆搬送机 AL120-12 规格 | ||
| AL120-LMB12-LP3 | AL120-LMB12-F | |
| 晶圆尺寸 | 300 mm（SEMI M1.15 t＝775 μm）可选：200 mm | |
| 卡盒 | ●FOUP（Front Opening Unified Pods）前开门标准夹 ●SEMI：E47.1-0200规格产品 ●FIMS-FOSB, FOSB | ●FOSB（Front Opening Shipping Box）前开门搬运盒 ●SEMI：M31-0999规格产品 |
| 卡盒数 | 单盒（装载、卸载兼用） | |
| 卡盒设置高度 | 900 mm | |
| 装载端口 | 有 | 无 |
| 搬运顺序 | 表面宏、内面宏、显微镜检查 | |
| 检查模式 | 全部检查、抽样检查 | |
| 晶圆校准 | 非接触式中心环 | |
| 晶圆搬运方式 | 真空吸附机械搬运 | |
| 适用显微镜 | 半导体检查显微镜MX61L | |
| 应用环境 | AC100～120 V，220～240 V，3.0/1.7 A，50/60 Hz 真空-67～-80 Kpa 压缩空气0.5MPa～0.6MPa | AC100～120 V，220～240 V，3.0/1.7 A，50/60 Hz 真空-67～-80 Kpa |
| 载物台 | XY手动吸附载物台，有XY粗调／微调和360度旋转机构 | |
| 重量（不包括显微镜） | 约360 kg | 约270 kg |
