主要特点
- 集成的 TESCAN Essence™ EDS 分析平台，可在 Essence™ 软件的同一个窗口中实现 SEM 成像和实时元素分析；
- TESCAN 的无光阑光路设计及实时电子束追踪技术(In-flight Beam Tracing™)，可快速获得的成像和分析条件；
- 的大视野光路（Wide Field Optics™）设计，可实现最小放大倍率低至2倍，因而无需额外的光学导航相机，即可轻松、精确的对样品进行导航；
- 标配的 SingleVac™ 模式，不导电样品或电子束敏感样品无需喷镀即可在此模式下直接进行观察；直观的模块化 Essence™ 软件，无论用户的经验水平如何，均可轻松操作；
- Essence™ 3D 防碰撞模型，可确保样品台和样品移动时，安装在样品室内探测器的安全性；
- 可选配的镜筒内 SE 和 BSE 探测器，以及电子束减速技术，更好的提升了低电压下的成像性能；
- 标准分析平台，可选配集成最多种类的探测器和附件（如阴极荧光探测器，水冷背散射电子探测器或拉曼光谱仪等）。
中间镜设计
MIRA 的镜筒中增加了一个特殊的透镜，使得电子束斑尺寸更小，进而提升大束流下的分辨率。这个的透镜--中间镜 (Intermediate Lens™) 结合电子束追踪技术(In-?ight Beam Tracing™)，可确保操作者设定的束流值与真实作用在样品上的束流相一致。这对于需要大束流下进行的分析应用如EDS/EBSD/WDS等，以及必须在相同条件下进行重复实验或表征的需求尤其重要。
更多的探测器和附件
TESCAN MIRA 可以安装各类附件以满足特定的应用需求，同时还可以选配镜筒内 SE 和BSE 探测器以及电子束减速技术，进一步拓展了 MIRA 的分析能力，满足当前和未来在亚微米尺度的表征需求。选配镜筒内 SE 和 BSE 探测器后，即可同时获得包括样品室内SE、样品室内BSE、镜筒内SE及镜筒内BSE的4种不同衬度信号。电子束减速技术则可提升其成像能力，尤其是在低电压下的分辨率。
全新的 EssenceTM 电镜控制软件
采用 TESCAN Essence™ 多用户电镜操作软件，具有快速搜索、操作步骤撤销/重做和预设参数等功能，实现更高效的样品分析和表征。用户可以根据实际操作水平或特殊应用需求的不同在软件中自定义界面布局。另外，Essence™ 防碰撞模型软件虚拟出样品室内部，直观的显示样品室内的所有硬件的几何关系，样品台的大小和位置，以及样品和安装的其它附件。
创新的 SingleVac TM 模式
SingleVac™ 模式是 TESCAN MIRA 的标配功能，TESCAN 已为此模式预设了真空值，荷电样品无需喷镀也可以使用背散射电子探测器直接观察。同时还可以选配 UniVac™ 模式，该模式下可连续调节真空度至 700 Pa，用于放电、放气及电子束敏感样品的二次电子和背散射电子成像。
软件：
- 测量软件, 公差测量软件
- 图像处理
- 预设参数
- 直方图及LUT
- SharkSEM™ 基础版 (远程控制)
- 3D 防碰撞模型软件
- 对象区域
- 光电联用
- 定时关机
- CORAL™（用于生命科学的电镜模块）
- 自动拼图软件
- 样品观察
- TESCAN Flow™ (离线处理软件)
- 根据实际配置和需求
设备参数：
| 电子枪 | 高亮度肖特基发射极 | |
| 电子光学部件 | 中间透镜大视野观察（Wide Field OpticsTM Technology with Intermediate LensTM ）和实时电子束追踪（In-Flight Beam TracingTM ） | |
| 分辨率 | 高真空模式： 1.2 nm@30 keV 3.5 nm@1 keV 1.8 nm@1 keV(BDT) | 低真空模式： 2 nm@30 keV(BSE探测器*) 1.5 nm@30 keV(LVSTD探测器*) *选装探测器 |
| 视野 | 位于工作距离时＞50 mm | |
| 舱室 | LM、GM | |
| 标配 | EssenceTM软件、基础款标配低真空模式 | |
| 选配 | UniVac模式，气压范围(1-700Pa);EssenceTM EDS；Vacuum Buffer；其他可选的探测器。 | |
