一、设备名称：电脑伺服芯片剪切力测试仪
二、设备型号：GH-8000C-1000N
三、产品说明：
芯片推拉力测试仪（微焊点强度测试仪器）是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是微电子和电子制造领域的重要仪器设备。可以编程输入静压坐标点，可自动完成每个坐标点的静压测试并记录测试数据、并能显示力-位移、力-时间、时间-位移的坐标曲线参，并能保存测试数据和生成测试报表。双显示系统实时高清放大测试过程。
四、测试功能:
1、内引线拉力测试；
2、微焊点推力测试；
3、芯片剪切力测试；
4、SMT焊接元件推力测试；
5、BGA矩阵整体推力测试；
五、技术参数：
1.型号：GH-8000C
2.精度等级：0.3级；
3.负荷：1000N;
4.有效测力范围：0.3-99%；
5.测力精度：示值的±0.2%以内；
6.试验力分辨率：1/500,000，且全程分辨率不变；有效试验宽度：100mm；
7.有效试验长度：100mm；
8.有效试验高度：100mm；
9.测试头配置:∮10mm圆头1个
10.试验速度范围：0.01～200mm/min无级调速；
11.X/Y轴移动范围：0.01～100mm；
12.速度精度：示值的±0.3%以内；
13.位移测量精度：示值的±0.3%以内；
14.功率：AC220V±10%0.4KW；
15.主机尺寸：650×550×450mm；
16.主机重量：约130kg；
