超景深三维显微系统
大幅提升显微观察、测量、分析效率！
核心技术，缔造强大的联动性能
简单强大的一体机设计
高度集成，相当于五种专业设备于一身
显微高倍下观察，不能同时对焦多个层面
16-160倍放大观察，全程高速自动对焦
普通显微镜观察样本时，需要反复手动对焦，过程繁琐、效率低。T20采用液体镜头高速自动对焦，支持16-160倍显微放大观察，鼠标点击处，即刻自动对焦，省去以往需要人为反复调校的过程，显微观察更加简单、流畅。
超景深影像，实现清晰立体的显微观察
实时宽动态( WDR )，有效消除金属表面强反光
实时测量，自动对焦、变倍模式下无需重新校准
自动边缘抽取，消除人为误差，自动批量测量，提高作业效率
T20自动边缘抽取功能可快速进行标准品建模工作，无需手工精确定位；3微米分辨率，自动测量精度≤5微米，重复精度≤3微米，有效消除人为操作误差。
完成微小器件标准建模后，T20能快速完成其他样本的批量测量工作，一次输出多个样本的数据信息，大幅提高工作
连续、完整的测量与数据记录
3D测量，可进行任意位置的三维测量
实时景深拓展( EDF )，不易出现画面模糊、错影现象
搭配第三方软、硬件系统进行景深拓展时，容易产生角度偏量，旋转及焦面平坦不均等现象。光机电一体化结构及联动算法技术能够解决以上问题，获得清晰正确的全幅对焦画面。
参考案例，升级您的显微系统
