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VPI-1000/VPI-1000XL 光学检测系统
VPI-1000/VPI-1000XL 光学检测系统可为客户提供高清晰的图像，图像放大倍数高达245倍，可对各芯片如BGA, CSP和LGA等的密管脚的焊接情况进行检测。芯片与PCB板间的zui小观测距离可达0.05毫米，采用特殊的光学检测探头，芯片之间的zui小距离可达0.8毫米，因此该检测系统可适用于当今世界zui密集的芯片布局的PCB。系统主要由主机与监视器组成。VPI-1000 XL测量头跟度可达61厘米。
VPI-1000 XL/VPI-1000功能
●方便快捷清晰地检测出:芯片焊接部位的外部轮廓;确认焊接质量;对不良的焊点进行诊断与分析。
●精确测量与准确分析芯片焊接点的尺寸外观。
●可将检测图像进行数据采集与计算，并可通过进行图像与数据传输。
●VPI-1000 XL测量头移动范围大。
检测镜斗可从不同方向（间隔90度）观测到芯片内部各排焊点的外部情况，镜头可摆动旋转5度从而更容易观测到焊点的短路，焊点形成不良（如图3），也可看到过量的助焊剂与焊点间的被污损情况。
VPI-1000软件光学检测软件
利用VPI-1000软件可方便，快速地对检测的许多不同结果进行数据分析，测量，对图像进行分析，放大，比较，测量焊点的外观，这对于快速发现有缺陷的焊点，并寻找缺陷的原因，改进焊接的质量十分有益。
VPI-1000的有关特性与技术参数:
高分办率彩色图像无比清晰，外形美观，结构坚固，防静电，PCB板移动控制灵活，BGA, SMT芯片观测镜片更换快速，XL型测量头跨度大。
型号 VPI-1000 VPI-1000XL 机器外形尺寸cm 49.6 * 56.0 * 40.7 50.8 * 76.2 * 81.3 放大倍数 5-245倍 全屏460倍 5-245倍 全屏460倍 zui小间隔 （PCB上方至芯片下方距离） 0.005cm 0.005cm 芯片间zui小距离 0.13-0.15cm（MT1） 0.08cm（MT2） 0.13-0.15cm（MT1） 0.08cm（MT2） 观测宽度 0.15-0.62cm 0.15-0.62cm 镜头转动角度（水平方向） 90度 90度 镜头转动角度（垂直方向） 无 90度 镜头摆动角度 2.5度（全程5度） 10度（全程20度） 底板移动距离 10.2cm X与Y向 10.2cm X与Y向 测量头Z向移动距离 8.9cm 不受限制 PCB板zui大尺寸 30.5cm * 30.5cm 91.4 * 91.4cm 照明灯 Metal Halide 5500K Metal Halide 5500K 机器重量 16kg 27kg 测量头跨度 23.0cm 61.0cm 焦距 0-7.6cm 0-15.24cm
