3.1 Siemens 6DD1606-1AC0定位轴
定位轴使用B2伺服驱动,控制上采用值定位DDRVA。确定基准后,采用值定位可以灵活定位到位置,避免一定量的数学计算;当一次定位完成,开始打孔后,便进行下一个孔位置的比较,如果X坐标相同则不需要再次定位,X坐标不同,则进行下一次定位,定位到位前放下挡块,慢速进入预定位置待命;zui后一个空定位完成后,收起挡块定位至*孔位置,等待玻璃送出后放下挡块。
3.2 Y轴
Siemens 6DD1606-1AC0Y轴使用A2伺服驱动,控制上采用值定位DDRVA。因为Y轴上有玻璃夹持压盘,所以Y定位或重新定位前压盘必须解除;孔的Y坐标与下一个想同时,只需要压盘、压紧、定位和送料动作后,即可以打孔。
3.3 X1、X2
X1、X2使用两台B2伺服分别驱动,控制上采用增量式定位,分送料后和送料前两部份。送料过超声波后,X2不需要同步送料,这时要高速补料到超声波前光电位置,以提高工作效率;送料到超声波后,以一般速度移动,当接近至一定距离时,再以慢速接近——zui后贴上挡块。
3.4 Z1、Z2钻头位置定位
Z1、Z2使用两台A2伺服分别驱动,控制上采用PR触发来控制钻头位置。位置1(6-03),高速(5-60)接近位置1;位置2(6-05),速度1(5-61)攻进1;位置3(6-07),速度2(5-62)攻进2;位置4(6-09),速度3(5-63)退刀;因为玻璃厚度不同,不同规格的玻璃的钻头攻进1位置,攻进2的位置需要进行调整,此时,对应PR路径参数通过通讯修改,以满足加工需求。
图4 Siemens 6DD1606-1AC0参数
图5 Siemens 6DD1606-1AC0通过软件规划PR路径
通过Delta ASDA-Soft 规划PR路径,使用值定位,规划加速和减速时间以及目标速度索引;需要修改路径时,通过通讯修改对应路径的参数(例如06-03对应路径1的位置命令DATA)。
4 工艺流程图
Siemens 6DD1606-1AC0在程序设计中,因为工艺穿插比较灵活,所以选择台达步进程序进行设计,将整套设备的动作进行细分,在每个步中设计独立的控制动作,这样可以很好地提高工作效率;除以上流程中的功能外,设备中还有润滑功能、修钻功能、修订基准、慢速前进、慢速后退,这些动作因为基于步进的思路设计,所以可以灵活的穿插在程序中。
图6 Siemens 6DD1606-1AC0工艺流程图
例如,当Siemens 6DD1606-1AC0定位伺服电机完成zui后一次定位,同时设备开始打孔后,定位电机需要后退一定距离,再定位到*个孔前一定位置,等待打孔完成,然后将玻璃送出一定距离后,再把定位挡块放下,zui后慢速靠近*个孔的定位位置。这里因为采用步进程序设计,这部分程序独立流程设计,形成一个专门的流程控制回路,就可以很容易实现,又不会影响原有控制的逻辑流程。
Altax CNVM009-5065-B-29 Cyclo Drive Induction Motor
VMIC VMIVME-6015 5-CH Multifunction Input/Output Board
VMIC VMIVME-5530S Fiber Optic Slave VMI VMEbus VME5530S
Avantek TPLEX Encoder PN: 310-035407, Rev. A
Dan 46010-03 Multi-Alarm Transmitter A11-46010-03
Dan 46030-02 Control Point Module A11-46030-02
Grayhill 70G-ODC5B Output Module 70GRCQ24-HL Rack Board
Grayhill 70G-IDC5B Input Module 70GRCQ24-HL Rack Board
Gray Engineering DR-107B SMPTE Data Receiver
PHD Inc. SLC55X200-AE-AR-DB-E Pneumatic Long Body Slide
Vox PCI-A55T Socket 7 Pentium CPU PICMG Pentium MMX SBC
labs 4452A 4-Wire Distributive Data Bridge DDB 82445