微流控芯片加工，泵，热压机，光刻胶，微反应器技术文章|技术资料-苏州汶颢芯片科技有限公司

光刻蚀的基本工序2016/09/27: 微流控分析芯片上微通道的制作，起源于制作半导体及集成电路芯片所广泛使用的光刻和蚀刻技术。光刻蚀是用光刻胶、掩模和紫外光进行微制造，它的工艺成熟，已广泛用于硅、玻璃和石英基片上制作微结构。光刻蚀技术由薄膜沉积、光刻和刻蚀三个工序组成。主要包括：薄膜沉积：光刻前先在基片表面覆盖一层薄膜，薄膜的厚度为数Å到几十微米，这一工艺过程叫薄膜沉积。光刻：在薄膜表面用甩胶机均匀地覆盖上一层光胶。将光刻掩模上微流控芯片设计图案通过曝光成像的原理转移到光刻胶层上的工艺过程称为光刻。刻蚀：是将光胶层上的平面二维图形转

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