【仪表网 仪表企业】据外媒报道，通富微电与AMD合资企业，位于马来西亚槟城的半导体封测厂TF AMD Microelectronics日前宣布，其投资20亿令吉(约合30亿人民币)的新生产设施预计将于2023年第一季度建成。
该公司董事总经理兼副总裁 Neoh Soon Ee 表示，位于峇都加湾工业园的新工厂占地面积约5.66公顷，建筑面积13.9万平方米，将引入先进技术，为HPC等高端产品提供解决方案，在工艺工程等领域将创造3000多个新工作岗位，该工厂建成后，TF AMD在槟城将拥有总计21万平米的生产设施。
根据此前媒体报道，通富微电于2016年投资3.71亿美元收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，并与AMD一起成立控股子公司TF AMD Microelectronics。今年2月，通富微电在投资者互动平台上表示，AMD约80%的封测业务由公司完成。
资料显示，通富微电是一家专业从事集成电路的封装和测试的企业。公司制定了“立足本地，异地布局，兼并重组，力争成为世界级集成电路封测企业”的总体战略，坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的公司使命，贯彻“创新，责任，质量，和谐，共赢”的核心价值观，为客户提供“一站式解决方案”。
近年来，随着5G、AI、物联网、大数据等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。这使得单纯依靠精进制程来提升芯片性能的方法已无法满足时代需求，而先进封装技术被视为推动产业发展的重要杠杆。因此，先进封装技术的发展前景非常广阔。
2021年，通富微电实现营业总收入158.12亿元，同比增长46.84%；归属于上市公司股东的净利润9.54亿元，同比增长181.77%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润7.93亿元，同比增长282.85%。
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