【仪表网 企业动态】6月3日，通富微电(002156)发布公告，公司于当日收到深圳证券交易所上市审核中心出具的《关于通富微电子股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核中心意见告知函》。深交所审核机构完成对公司本次向特定对象发行A股股票申请文件的全面审核工作，认定公司本次发行事宜符合法定发行条件、上市条件，相关信息披露真实、准确、完整、合规，审核环节顺利闯关。
根据资本市场注册制相关流程，本次向特定对象发行股票事项尚需中国证监会完成最终注册审批并出具同意注册批复后方可正式落地实施。此次深交所审核通过，标志着公司本次重大资本运作迈出关键核心一步，为后续募资落地、产能升级与业务扩张奠定了合规基础。
据公司此前披露的修订后募集说明书显示，本次通富微电向特定对象发行股票募集资金总额上限为42.2亿元，较最初拟定的44亿元募资规模有所优化调整，扣除发行相关费用后，募集资金将精准投向半导体封测核心赛道及补充公司营运资金，聚焦高端产能扩容与核心技术迭代，贴合当前国内半导体产业国产替代、高端化升级的发展趋势。
本次42.2亿元募资资金分配清晰、布局精准，全方位覆盖半导体封测高景气细分领域。其中，多个核心实体产业项目成为投资重点：汽车等新兴应用领域封测产能提升项目拟投入10.55亿元，深耕高壁垒车规级芯片封测市场，适配新能源汽车、智能驾驶产业爆发带来的芯片封装需求；存储芯片封测产能提升项目投入8亿元，助力填补国内高端存储封测产能缺口，匹配国产存储IDM产能扩张与AI终端高端内存的市场需求；晶圆级先进封测产能提升项目投入6.95亿元，聚焦TSV、Bumping等前沿核心封装技术研发与产业化；高性能计算及通信领域封测产能提升项目投入6.2亿元，发力算力、高端通信芯片封装赛道。此外，剩余12.3亿元募集资金将全部用于补充流动资金及偿还银行贷款，有效优化公司资本结构、降低财务成本、提升整体抗风险能力。
作为国内头部半导体封测企业，通富微电深耕封装测试行业多年，具备先进封装、高端测试的全链条服务能力，深度受益于半导体国产化浪潮与先进封装产业升级红利。本次定增项目聚焦行业高景气、高壁垒赛道，精准布局汽车电子、存储芯片、高性能计算、先进晶圆级封装等核心领域，既是公司立足自身技术与客户优势的战略升级，也是顺应国内半导体产业链自主可控、高端产能替代的关键布局。
本次募资落地后，公司将有效突破现有高端封测产能瓶颈，大幅提升高附加值产品的供给能力，进一步优化产品结构、扩大市场份额，巩固在国内先进封测领域的龙头地位。同时，产能与技术的双重升级将持续强化公司核心竞争力，增厚未来经营业绩，为公司长期高质量发展注入强劲资本动力，更好地赋能国内半导体产业链完善与升级。
业内人士分析，当前全球半导体产业结构性升级，先进封装成为芯片性能提升、产业突破的关键赛道，叠加国产替代持续推进、车规芯片与算力芯片需求持续攀升，通富微电本次扩产布局精准把握行业发展风口。随着后续定增落地、产能逐步释放，公司有望持续受益于行业红利，实现业务规模与盈利能力的稳步提升。
风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
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