【仪表网 企业动态】6月4日晚间，日联科技(688531)披露交易草案，公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金相结合的方式，斥资9.36亿元，收购菲光管理、张华等11名交易对方持有的上海菲莱测试技术有限公司100%股权，同时配套募集资金。本次交易完成后，菲莱测试将成为日联科技全资子公司，成为公司半导体测试设备赛道的重要布局载体。
日联科技是国内稀缺的全场景工业智能X射线检测设备自研厂商，核心业务为自主研发X射线源与智能检测装备，产品广泛覆盖集成电路、动力电池、精密铸件、食品安检四大领域。公司自研微焦点X射线源打破美日技术垄断，实现核心零部件国产化自主可控。
在半导体业务领域，公司通过控股新加坡子公司SSTI切入前道晶圆失效分析、缺陷定位优质赛道。SSTI拥有30余年半导体检测技术积累，产品已批量导入中芯国际、长电科技、通富微电等国内头部晶圆厂及封测企业，在芯片内部结构检测、键合与焊接完整性校验、晶圆物理缺陷无损检测等领域形成稳固的技术壁垒与客户壁垒。2025年，公司检测设备产能同比增长32.26%，累计服务超4000家跨行业客户，规模化量产、供应链管控及精益制造体系成熟，整体经营稳健，伴随半导体国产化浪潮，公司半导体业务订单实现高速增长。
菲莱测试成立于2018年，总部坐落于上海浦东，在无锡、南通设有生产基地，是国内光电子器件可靠性测试设备第一梯队企业，专注于光芯片、逻辑芯片、车规芯片电性能与老化测试设备的研发、生产与销售，手握45项授权专利，其中包含12项发明专利，技术研发实力雄厚。
菲莱测试2025年实现营收1.75亿元、归母净利润2606.21万元，经营状况稳定。本次交易设置2026-2028年三年业绩对赌，承诺归母净利润分别不低于4000万元、6000万元、8000万元，通过利益绑定创始团队，充分保障收购后标的业绩稳步兑现。
本次并购的核心价值在于双方业务高度互补，补齐日联科技在光电性能测试领域的业务空白，助力公司从单一物理检测设备厂商，转型为具备“物理无损检测+电性能/光学可靠性测试”全链条服务能力的一体化半导体检测方案平台，多维协同效应显著。
技术协同方面，双方形成能力互补。日联科技及旗下SSTI擅长X射线内部结构探伤、晶圆缺陷定位、芯片封装物理失效分析，可精准排查芯片内部物理缺陷；菲莱测试专注光电参数检测、电性能老化、可靠性筛选测试，可全面验证芯片通电及光学性能品质。整合后，公司构建起“检测—筛选—失效分析—工艺优化”的一站式闭环检测服务，既能满足客户芯片内部探伤需求，又可完成光电性能全项验证，大幅提升客户合作粘性与单客户产值。同时，技术融合将助力公司开拓射频器件、存储、功率半导体等全新细分市场，持续抬升行业技术壁垒。
生产供应链协同方面，双方生产模式、质量标准高度适配，均采用单工位装配式生产工艺。日联科技凭借成熟的规模化制造、供应链集采、精益生产及交付管控体系，全面赋能菲莱测试，有效解决其产能受限、交付周期较长的发展痛点，支撑菲莱测试扩建产线、扩充研发团队，紧抓AI算力、光通信行业高景气机遇，快速放大经营规模。
客户资源协同方面，实现双向导流、优化结构。日联科技超4000家覆盖新能源、PCB、半导体制造的跨领域客户资源全面向菲莱测试开放，有效改善菲莱测试客户集中度偏高的问题；菲莱测试手握的全球光通信、AI算力芯片优质客户资源，也将丰富日联科技的半导体客户矩阵，助力公司深度切入算力光模块、车载芯片优质赛道，打开全新增长空间。
公司治理协同方面，菲莱测试可依托日联科技成熟的内控合规体系、规范化管理制度及资本市场品牌优势，完善内部治理结构，提升品牌公信力，加速国产高端测试设备的市场化推广进程。
当前国内半导体设备国产化替代进程持续提速，叠加AI大模型、算力服务器、CPO光模块、汽车电子等下游产业链资本开支高增，高端逻辑芯片、光电子器件市场需求持续爆发，上游配套测试设备的国产化替代空间极为广阔。目前国内高端光电可靠性测试设备市场仍由海外品牌主导，优质国产厂商稀缺，菲莱测试作为细分赛道龙头，具备很高的成长确定性。
从行业发展规律来看，全球半导体设备龙头均通过持续并购完善产品矩阵、实现平台化发展。日联科技坚持“自主研发+外延并购”双轮驱动战略，继收购SSTI布局晶圆检测赛道后，本次并购菲莱测试补齐光电测试短板，成功打通前道晶圆缺陷检测、中道光电性能测试、后道封测可靠性老化的全产业链布局，成为国内少数具备半导体全流程检测设备供应能力的本土企业，有效提升国产设备在全球半导体产业链的话语权，加速国内半导体检测环节自主可控进程。
风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。