台半导体产值今年成长6% 超平均

　　资策会产业情报研究所（MIC）预估，2012年半导体市场规模达3061亿美元，成长幅度约2%，而中国台湾半导体产业因晶圆代工产业表现优异，整体产值成长幅度将大于产业平均，相较2011年成长6.0%，产值达新台币1.54兆元。
　　
　　资策会MIC产业顾问洪春晖表示，2012年季半导体市场从谷底回升，然而在终端应用产品销售成长趋缓之下，全年仅为持平至小幅成长的发展态势；但是，中国台湾晶圆代工产业受益于先进制程业务之成长，中国台湾业者具客户和产能优势，因此有相对较高之成长潜力，在客户出货成长带动下，2012年将呈现明显成长态势，全年产值可望达到新台币6,079亿元，年成长15%。
　　
　　洪春晖表示，中国台湾IC设计产业受惠于中低价Smartphone等市场的成长，再加上我国业者在电视SoC晶片的市占率提升下，第二、三季相关产品陆续配合客户新机上市量产，2012年我国IC设计产值将可温和成长4.2%，达新台币4,152亿元。
　　
　　洪春晖表示，近期的联发科合并晨星效应，两强携手后若能适当分工、有效整合资源，竞争力可望进一步提升，将有利于中国台湾厂商开拓中高阶行动电话晶片的市场，带动中国台湾IC设计产业的良性发展。
　　
　　在专业封测代工产业方面，2012年第二季中国台湾封测业在晶圆代工的高成长带动下出现强劲反弹，展望2012年下半年，我国封测业仍可呈现温和成长的态势，预估2012年全年营收可达新台币3,520亿元，年成长幅度约为3.9%。