物联网智能芯片产业化项目在余杭正式签约

　　“苹果手机背面显示，设计于美国加州，生产于中国。我希望，未来，角色是否能换一换？”10月8日，在“香港科技大学@长三角”新闻发布会上，香港科技大学校长陈繁昌的发言意味深长。
　　
　　陈繁昌校长的底气有其来源，当天，物联网智能芯片产业化项目正式在余杭签约。这是香港科技大学与杭州市政产学研合作8年结出的枚硕果，以实践演绎了从科技到生产力的转化。物联网技术广泛运用于医疗、物流、家居等各个领域，不久的将来，在集聚形成一个全新的产业链的同时，还将改变人们的生产生活方式，此项技术被业界评价为“具有划时代的意义”。
　　
　　市委常委、余杭区委书记徐立毅等出席发布会。
　　
　　香港科技大学是一所成立于1991年的年轻大学，眼下已发展成为亚洲乃至世界的研究型大学，在今年的大学测评机构QS排名榜上，港科大2011、2012年连续两年位居亚洲，是名校，在生物科技、纳米技术、电子信息与物流等领域具有的实力和水平。
　　
　　早在2004年，在浙江省科技厅的牵线搭桥下，余杭区与香港科技大学就在余杭经济技术开发区合作共建了浙江香港科技大学先进制造研究所。经过8年的合作，合作的领域不断拓展，力度日益加大，成效逐步显现，截至目前已完成了包括国家863课题和浙江省重大科技攻关课题等多项课题，与余杭企业开展了40余项产学研合作项目，培训了大量的企业人才，共同组建了物联网智能中心，为余杭企业的转型升级、创新发展提供了有力的智力支持。
　　
　　“推动转型升级，实现中国制造向中国创造的转变，科技创新是其中的强大引擎。”陈繁昌校长在发布会上表示。以物联网智能中心为起点，香港科技大学将与我市积极展开科技与产业的合作，更好地发挥港科大先进制造研究所科技服务平台功能，推动的科研成果引入余杭，加快科技项目的产业化发展。