三菱电机在刚结束的PCIM亚洲展上,展出新的碳化硅(SiC)功率模块系列产品,甚受现场观众欢迎,吸引了很多客户查询,对新产品的“宽禁带、低损耗及高耐温”性能,表示莫大的兴趣。
这系列碳化硅功率模块产品,是三菱电机在去年7月发布,为已近极限的硅材料制造的IGBT芯片带来突破。与硅相比,碳化硅的禁带宽度是硅的3倍,临界击穿电场强度是硅的10倍,电子饱和速率是硅的2倍。
与传统的硅功率器件相比,碳化硅功率器件具有关断拖尾电流极小、开关速度快、损耗低、耐高温的特性。采用碳化硅功率器件开发电力电子变流器,能提高功率密度,缩小装置体积;提升变流器效率;提高开关频率,缩小滤波器体积;确保高温环境下运行的可靠性;还易于实现高电压大功率的设计。碳化硅功率器件可广泛用于节能、高频和高温三大电力电子系统。
三菱电机迄今为止发布的碳化硅功率模块,包括用于变频空调的600V/1混合碳化硅DIPIPMTM、600V/20A混合碳化硅DIPPFCTM、600V/20A全碳化硅DIPPFCTM,用于工业设备的1200V/7混合碳化硅-IPM、1200V/800A全碳化硅模块、600V/200A混合碳化硅IPM,以及用于铁路牵引的1700V/1200A混合碳化硅-HVIGBT。
在展会上,除了以上碳化硅功率模块吸引观众的目光外,三菱电机同步展出的新型功率模块,包括新的工业用DIPIPMTM、家电用第6代DIPIPMTM、变频冰箱用MOS-DIPIPMTM、新一代IPM、第6.1代IGBT模块、第6代T型三电平IGBT模块、第6代新型MPD模块、R系列HVIGBT、J系列汽车用EVT-PM模块和EV-IPM,都吸引参观者的视线。
为了方便客户采用新型功率模块开发变流器产品,三菱电机还展示多种变流器整体解决方案,包括基于第5代DIPIPMTM的变频空调驱动器、基于MOS-DIPIPMTM的变频冰箱驱动器、基于工业DIPIPMTM的伺服驱动器、风电变流器功率组件MPD-Stack和100kWT型三电平并网逆变器等,令人一目了然。















