IEC/SMB/SEG7智能制造系统评估组会议召开

　　【仪表网 仪表会议】EC/SMB/SEG7(智能制造系统评估组)工作组会议于2017年8月30日～9月1日在日本东京召开，来自美国、德国、法国、中国、日本、韩国等国家的27位专家出席会议。仪综所副总工王春喜博士参加此次会议。
 

 

　　本次会议听取了IEC/TC65/JWG21(智能制造参考模型)、ISO/SMCC(智能制造协调委员会)、JTC 1/SC 41(物联网及相关技术)、SEG7/TF3(架构和模型)等相关技术组织智能制造标准化的新情况。会议上还参考中国、德国、法国、ISO/SMCC等对于“智能制造(Intelligent Manufacturing)”的相关定义，讨论了智能制造的核心内容、适用范围和关键性能，提出了SEG7建议的终定义。
 

　　后，与会专家针对SEG7成员对终报告的反馈意见进行了热烈讨论，并相应修改了工作组终向SMB提交的工作报告。该报告包括了以下决议：建议成立智能制造系统委员会(SyC)；通过SyC初始范围(提供智能制造领域的合作和建议，以协调和促进智能制造在IEC、其他标准制定组织的活动)；接受SyC的职责和预期出版物，作为12个月内的工作任务；同意根据ISO/SMCC建议，成立ISO/IEC联合任务组“智能制造标准路线图”；建议未来在IEC和ISO中与智能制造相关的工作由SyC识别和支持；在SyC会议上解散SEG 7。
 

　　仪综所作为SEG7国内技术对口单位，组织中国电子技术标准化研究院、上海电器科学研究所(集团)有限公司等单位共同参与了SEG7相关工作，在近一年的工作中，相继提供了国内智能制造系统架构和标准体系进展情况、智能制造定义、用例等内容，将我国智能制造系统架构加入到SEG7终研究报告中，促成并积极参与了IEC/TC65/JWG21的相关工作。在未来可能成立的IEC/SMB/SyC(智能制造系统委员会)中，仪综所将继续发挥好国内技术对口工作，组织国内专家共同参与SyC相关工作，将我国智能制造标准体系架构介绍到标准化层面，在智能制造标准化顶层设计上争取一席之地。
 

　　(原文标题：我所派专家参加IEC/SMB/SEG7智能制造系统评估组日本会议)