【仪表网 会议报道】近年来LED封装产业为热门的当属COB、EMC、CSP这三大技术了。业内人士认为，COB、EMC技术是基于传统封装形式上的改良与创新，各有千秋，虽然在成本、光效等方面有着较为明显的优势，却并未对封装厂家构成实质性的威胁。但CSP概念与技术的诞生却给了LED封装行业带来了翻天覆地的变化。
程胜鹏介绍，无封装光源（CSP）在稳定性、光源一致性方面与传统正装封装结构相比具有明显的优势；且由于无封装光源（CSP）具有同样发光面，因此可做成不同功率、电压电流的组合，甚至可组合不同色温芯片已满足灯具对色温变化的要求，因此灵活性更强；由于减少了多了环节，因此热阻值更低；此外，CSP减免了支架、衬底等材料环节，性价比更高。
中山市立体光电科技有限公司总经理程胜鹏
在CSP技术的潜在价值方面，程胜鹏表示CSP技术不仅缩短了产业链，还可降低对企业的生产条件和技术要求，有利于企业自行生产光源，减少研发和生产周期；采用CSP技术更有利于彻底解放LED照明灯具的设计与创新，还具有可随意组合，灵活应用的性能，此外，CSP技术可对多种色温的LED芯片进行组合，可进一步减少企业库存。
值得一提的是，程胜鹏还详细分享了多个CSP的应用案例，有效地帮助了企业进一步开拓CSP技术应用市场。
