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金属封装非制冷型红外探测器（10μm） 参考价：面议
RTDS101M红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元尺寸为10μm，分辨率为1280x1024。兼顾高灵敏度和高可靠性，可满足高清成像需求。
陶瓷封装非制冷型红外探测器（17μm） 参考价：面议
RTD3172CR红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元尺寸为17μm，分辨率为384×288。RTD3172CR红外探测器产品具有功耗低、体...
陶瓷封装非制冷型红外探测器（12μm） 参考价：面议
RTD7121C产品采用自主研发非制冷VOx热成像探测器芯片，像元间距为12μm，分辨率为1024×768。RTD7121C产品兼顾高灵敏度和高可靠性，可满足高...
金属封装非制冷型红外探测器（12μm） 参考价：面议
RTD7121M红外探测器芯片产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元尺寸为12μm，红外分辨率为1024×768。兼顾高灵敏度和高可靠性，可满足高清成像...
晶圆级封装非制冷型红外探测器（12μm） 参考价：面议
RTC6122W红外探测器产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元尺寸为12μm，分辨率为640×512。RTC6122W红外探测器产品采用晶圆级封装（W...
金属封装非制冷型红外探测器（17μm） 参考价：面议
RTD617MR产品采用自主研发非制冷VOx热成像传感器，像元尺寸为17μm，分辨率为640×512。兼顾高灵敏度和高可靠性，可满足严格的图像质量要求。
MicroⅢ微型红外热成像测温机芯 参考价：面议
樱桃机芯 匠心
报警型远距离监控红外热成像机芯 参考价：面议
基于12μm陶瓷探测器，图像*功能完善，在各种复杂环境条件下稳定可靠运行，满足各类用户对于图像、预警、报警以及智能分析等各方面的需求。
红外热成像测温机芯 参考价：面议
更智能的机器视觉
ELF1小面阵微型红外热成像测温模组 参考价：面议
ELF1是一款创新性的微型红外热成像模组，结构精巧，应用灵活。
ELF3小面阵微型红外热成像测温模组 参考价：面议
ELF3是一款分体式红外热成像模组，接口丰富，应用灵活。
Mini系列非制冷红外热成像模组 参考价：面议
采用全新自主研发12μm氧化钒WLP封装探测器，搭载英菲感知自主研发的ASIC专用红外图像处理芯片，具有极小的外形尺寸、更轻的重量和更低的功耗，640分辨率红外...
全国产化红外热成像机芯 参考价：面议
采用99%全国产化方案，并具备优秀的低功耗、热控以及高可靠性设计。 内建无感知校正算法，使用过程无需快门校正，在视频连贯性要求较高的应用场合具有显著的优势。可满...
非制冷型测温热成像模组 参考价：面议
非制冷型测温热成像模组
非制冷红外热成像机芯组件 参考价：面议
非制冷红外热成像机芯组件
99%国产化小尺寸红外热成像机芯 参考价：面议
这是一款专为微型飞行器、户外穿戴设备和特种机器人等对尺寸、重量、可靠性等方面具有要求的产品而设计的红外机芯，更小尺寸，更低成本，出色的成像效果丝毫不减。自主研发...
非制冷测温热像模组 参考价：面议
非制冷测温热像模组
无挡片红外热成像机芯 参考价：面议
S2系列机芯采用基于场景的非均匀校正算法，使用过程中无需快门校正，在视频连贯性要求较高的应用场合具有显著的优势。
G1系列非制冷红外热成像模组 参考价：面议
基于英菲感知自主研发的ASIC专用红外图像处理芯片，取代传统热成像模组的FPGA方案。采用全系列12μm氧化钒陶瓷封装探测器，提供高质量的红外图像和高精度测温功...
中波制冷型红外热成像机芯 参考价：面议
产品集成多种图像处理算法，适用于不同天气和场景，可提供细节丰富、画质*的图像数据。
全国产化制冷红外热成像机芯 参考价：面议
全国产化制冷型中波红外热成像机芯组件，自主可控，性能可靠，具有体积小、性能高、图像清晰的特点。
智能手机热像仪（手机天眼） 参考价：面议
是一款专为户外运动打造的超便携热成像夜视仪，采用高性能12μm定制款热成像芯片，配备专业摄像高清镜头，专业夜视观察图像算法，具有高清晰、热目标突出、观察距离远核...
智能手机热成像仪 参考价：面议
这是一款前瞻性的手机热成像仪，拥有11万像素强悍核心引擎，天生强大。它能为你带来出色的成像效果、便捷的测温体验，让热像走入更多彩的生活。
手持热像仪 参考价：面议
Xview是一款便携式红外热成像测温仪，具有红外观察和红外测温两项主要功能。该产品主要可用于野外搜救、户外观察、工业测温、消防救援、夜间巡视、水电暖检修等，产品...
