当前位置:天津华诺普锐斯科技有限公司>>产品展示>>激光精密切割>>硅片切割
TJ载体双抛硅片激光切割二氧化硅狭缝加工华诺激光配备有专业的样品制作小组,一般样品在2-3个工作日内完;我司以强大的技术力量(高级研发工程师,工程师,技术员)和...
TJ科研多晶硅晶圆片硅片激光精密切割华诺激光是一家依托国际*进激光技术,致力于激光切割异型切割小孔加工精密精细加工研发和代工服务的高科技企业,拥有一支经验丰富的...
TJ4寸6寸硅晶圆 单抛硅科研用 激光异形切割华诺激光一家专业致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高*技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营,随着...
HN单晶硅打孔晶圆激光切割异形定制来图来样超薄硅片打孔是一项非常精细的工序,因为硅片较薄,打孔的时候不能损坏其表面的精度,打孔的密度、孔径大小需要达到一定的精度...
HN半导体晶圆精密切割硅片激光打孔小孔加工晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单...
HN单晶硅激光切孔二氧化硅打孔加工异形定制随着硅半导体集成电路的广泛应用,硅半导体集成电路都要用到晶圆,传统的晶圆切割方法,都是手工采用金刚石刀进行切割,在晶圆...
请输入账号
请输入密码
请输验证码
以上信息由企业自行提供,信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责,仪表网对此不承担任何保证责任。
温馨提示:为规避购买风险,建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。