TJ麦拉片云母薄膜3M胶带激光加工异形孔切割非金属薄膜激光精密切割的特点：- 效率高：采用进口光纤激光器，光束质量好，加工速度快；- 精度高：采用进口的高精度振...

公司针对石英玻璃 、金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料以及各种硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、异型加工激光精密切割打孔微晶、...

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TJ金手指薄膜/PI/pet/pe激光切割打孔微结构加工聚酰亚胺薄膜也应用在其他高阶的交通工业与航天产业中聚酰亚胺薄膜被称为“黄金薄膜“，聚酰亚胺薄膜的用途广泛...

TJ云母片薄膜3M胶带耐高温胶带群孔切割加工非金属薄膜切割产品特点：1、采用国内技术研制的高频匀功分离式CO2激光器，激光功率可连续均匀输出，能量充沛，抗干扰能...

TJ非金属薄膜PI膜PET膜激光切割微小孔加工聚酰亚胺薄膜的特点1、优异的耐热性。聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是目前已知的有机聚合物中热稳...

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TJ半导体晶圆 镀膜硅片异形切割尺寸改小华诺激光依托*进激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团...

TJ镀金硅片小孔加工晶圆异形切割微结构加工激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而...

TJ二氧化硅 单晶硅双抛晶圆异形切割半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。

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