PCB激光精密切割和PCB紫外激光切割加工-融性测定仪 返回列表页

PCB激光精密切割和PCB紫外激光切割加工

PCB又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。

       随着紫外激光切割机技术性能优势的不断完善，激光切割也逐渐被更多精密切割行业所青睐。目前在高精密加工领域主要还是柔性电路板（PCB）以及精密医学仪器方面的高精密激光切割。PCB电路板中文名为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随之电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。*激光加工技术可一次直接成型，非接触加工无毛边、精度高、速度快，特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成损伤，成为许多商家的选择。

       PCB电路板切割成型和开窗、开盖，对已封装电路板的分板、普通光板的分板等。适用于软硬结合板、FR4、PCB、FPC、指纹识别模组、覆盖膜、复合材料、铜基板等材料PCB电路板激光切割、分板

       华诺激光是一家依托*激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。总部设在北京，在天津下设分公司，拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等*进口激光源，以及配套的加工平台。

       激光器类型：紫外激光器（可搭载绿光激光器）可应用于软板激光切割、硬板激光划线，罕有元器件的电路板激光切割机，玻璃膜切割，陶瓷片、硅片激光切割，应用范围广泛，切割便于齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶；PCB激光精密切割和PCB紫外激光切割加工设备特别适合于FPC的外形、轮廓切割。

       应用范围广，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶，应用在挠性板 生产中的多个领域，包括FPC外形切割，轮廓切割，钻孔，覆盖膜开窗口等。切割范围：绕性印刷电路板及相关辅材，软硬结合版，硬板划线，焊有元器件的电路板，玻璃膜，陶瓷，硅片。

产品特点：

采用激光切割方便快捷，缩短了交货期

切缝质量好、变形小、外观平整、美观

集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体，具有高精度、高灵活性。

 于经理