天津华诺普锐斯科技有限公司
免费会员

当前位置:天津华诺普锐斯科技有限公司>>激光打孔>>陶瓷激光打孔>> TJQGTJ陶瓷基片盲孔盲槽定制碳化硅微小孔加工

TJ陶瓷基片盲孔盲槽定制碳化硅微小孔加工

参   考   价: 27

订  货  量: ≥10 件

具体成交价以合同协议为准

产品型号TJQG

品       牌其他品牌

厂商性质生产商

所  在  地天津市

联系方式:于经理查看联系方式

更新时间:2023-11-03 16:17:21浏览次数:67次

联系我时,请告知来自 仪表网
产地 国产 加工定制
TJ陶瓷基片盲孔盲槽定制碳化硅微小孔加工

华诺激光切割机适用于陶瓷片打孔、划线,陶瓷线路板的精密切割成型,可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板;特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片,适用于各类氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯

TJ陶瓷基片盲孔盲槽定制碳化硅微小孔加工

华诺激光切割机适用于陶瓷片打孔、划线,陶瓷线路板的精密切割成型,可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板;特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片,适用于各类氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯化钠陶瓷(软陶瓷)、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。

陶瓷激光打孔与传统加工的对比:

激光打孔:激光打孔是一种常用的陶瓷基板打孔方式。它利用高能量激光束对陶瓷基板进行加工,通过热效应使材料瞬间蒸发或熔化形成孔洞。激光打孔具有非接触、高精度和高效率的特点,可以实现微米级别的孔径和孔距控制,适用于精密打孔需求。


TJ陶瓷基片盲孔盲槽定制碳化硅微小孔加工

机械钻孔:机械钻孔是传统的陶瓷基板打孔方式之一。它使用旋转的刀具(如钻头)对陶瓷基板进行加工。机械钻孔速度相对较慢,需要逐步切削陶瓷材料,且容易导致刀具磨损。机械钻孔适用于对孔径和孔距要求不高的一般打孔需求。

陶瓷材料主要包括氧化铝,氧化锆,氮化铝等等,广泛应用于半导体,微电子,光电与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性,一般不能采用传统加工技术处理,而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,钻孔,刻槽等多种业务和方案,对应不同的效果和效率(成本),客户可以根据质量和价格进行灵活选择。


会员登录

×

请输入账号

请输入密码

=

请输验证码

收藏该商铺

X
该信息已收藏!
标签:
保存成功

(空格分隔,最多3个,单个标签最多10个字符)

常用:

提示

X
您的留言已提交成功!我们将在第一时间回复您~
在线留言