当前位置:天津华诺普锐斯科技有限公司>>激光打孔>>陶瓷激光打孔>> TJQGTJ陶瓷基片盲孔盲槽定制碳化硅微小孔加工
产地 | 国产 | 加工定制 | 是 |
---|
TJ陶瓷基片盲孔盲槽定制碳化硅微小孔加工
华诺激光切割机适用于陶瓷片打孔、划线,陶瓷线路板的精密切割成型,可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板;特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片,适用于各类氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯化钠陶瓷(软陶瓷)、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。
陶瓷激光打孔与传统加工的对比:
激光打孔:激光打孔是一种常用的陶瓷基板打孔方式。它利用高能量激光束对陶瓷基板进行加工,通过热效应使材料瞬间蒸发或熔化形成孔洞。激光打孔具有非接触、高精度和高效率的特点,可以实现微米级别的孔径和孔距控制,适用于精密打孔需求。
TJ陶瓷基片盲孔盲槽定制碳化硅微小孔加工
机械钻孔:机械钻孔是传统的陶瓷基板打孔方式之一。它使用旋转的刀具(如钻头)对陶瓷基板进行加工。机械钻孔速度相对较慢,需要逐步切削陶瓷材料,且容易导致刀具磨损。机械钻孔适用于对孔径和孔距要求不高的一般打孔需求。
陶瓷材料主要包括氧化铝,氧化锆,氮化铝等等,广泛应用于半导体,微电子,光电与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性,一般不能采用传统加工技术处理,而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,钻孔,刻槽等多种业务和方案,对应不同的效果和效率(成本),客户可以根据质量和价格进行灵活选择。
请输入账号
请输入密码
请输验证码
以上信息由企业自行提供,信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责,仪表网对此不承担任何保证责任。
温馨提示:为规避购买风险,建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。