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TJ聚酰亚胺小孔加工PI膜群孔定制碳纤维板微孔加工

软性覆铜箔基板（FCCL）是由铜箔、胶粘剂、PI膜三种材料经高精密涂布技术复合而成。具有耐高温、高绝缘、高挠曲等特性。广泛应用于FPC制造。

适用领域

由于PI薄膜具有良好的耐高低温性能、环境稳定性、力学性能以及优良的介电性能，在众多基础工业与高技术领域中均得到广泛应用。

软性电路板：软性电路板的铜箔基板(FCCL)以及软性电路板(FPCB)的保护层的应用普遍，且市场也大。

绝缘材料：电机电子设备绝缘、耐高温电线电缆、电磁线、耐高温导线、绝缘复合材料等。

电子产业领域：印刷电路板的主板、手机、离手机、锂电池等产品。常用是25m以下的PI膜。

半导体领域应用：微电子的钝化层和缓冲内涂层、多层金属层间介电材料、光电印刷电路板的重要基材。

非晶硅太阳能电池领域：透明的PI膜可作为软性的太阳能电池底板。超薄的PI膜可应用于太阳帆(光帆）。

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