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公司针对石英玻璃、金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料以及各种硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、异型加工激光精密切割打孔 小孔加...
TJ薄膜精密打孔金手指/绝缘垫片激光切割报价依据:1、根据样品或图纸的加工难易程度;2、零件的加工工时,所选用的设备不同;3、零件的精密度公差要求。
TJ单晶硅/镀膜硅片微结构加工激光精密切割华诺激光是一家专业致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高*技术企业。公司座落在于北京玉泉营,并在天津设...
TJ单晶硅精密切割半导体晶圆异形切割微小孔加工硅片激光切割的原理:激光切割在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使...
TJ单抛晶圆激光打孔N型 P型硅片异型加工华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片...
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公司专注于玻璃、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料以、薄膜等非金属材料及不锈钢等金属材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、激光划线等筛网、筛板激光钻孔异形孔 群孔激光加工
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TJ方孔矩阵掩膜版微距掩膜板定制高精加工华诺激光于2002年在北京成立,经过十多年的发展成为智能制造及激光应用解决方案供应商,是集研发、生产、销售和服务为一体的...
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