详细摘要： 薄膜应力测量仪TohoFLX提供热循环和环境自动旋转型号,可对各种薄膜和衬底进行准确的应力测量,确定和分析沉积薄膜引起的表面应力
产品型号：FPTOH-FLX所在地：更新时间：2023-09-12 在线留言孚光精仪（中国）有限公司
孚光精仪（中国）有限公司
详细摘要： 薄膜应力测量仪TohoFLX提供热循环和环境自动旋转型号,可对各种薄膜和衬底进行准确的应力测量,确定和分析沉积薄膜引起的表面应力
产品型号：FPTOH-FLX所在地：更新时间：2023-09-12 在线留言
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产品型号：FPLAS-Hybrid所在地：更新时间：2023-09-12 在线留言
详细摘要： 这款多功能扫描探针显微镜SPM是欧盟革命性的高分辨率扫描探针显微镜和SPM显微镜,具有目前为紧凑结构,是进口扫描探针显微镜品牌,SPM显微镜品牌中扫描探针显微镜...
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详细摘要： 这款原子力显微镜AFM,AtomicForceMicroscope具有SPM显微镜模式，是进口高精度原子力显微镜品牌中原子的AFM显微镜产品
产品型号：FPAPE-AFM-A100所在地：更新时间：2023-04-13 在线留言
详细摘要： 这款紧凑扫描隧道显微镜STM是探索不同材料表面以原子尺度分辨率测试纳米表面形貌和光谱信息的有力STM显微镜工具
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详细摘要： 晶圆光致发光和缺陷检测系统Imperia系统可检测并分类晶圆缺陷,实现光致发光（PL）生产监控
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详细摘要： 全波段光致发光测量系统RPMBlue系统是为半导体化合物衬底晶圆光致发光检测而涉及,在整个波长范围内提供准确的PL光谱mapping计量,可用于GaNFET和U...
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详细摘要： 这款晶圆测厚仪MX30x是为半导体晶圆特性测量设计的进口晶圆厚度测量仪器,可快速测量晶圆厚度,晶圆电阻率和晶圆P/N等值
产品型号：FPEH-metrology所在地：更新时间：2023-03-30 在线留言
详细摘要： 高分辨率晶圆厚度和厚度变化测量仪MX10x系列是E+Hmetrology测量硅片厚度和TTV厚度变化的仪器
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详细摘要： 这款多功能晶圆翘曲度测量仪是为晶圆生产线上自动晶圆翘曲度测量设计的大型自动晶圆测量仪器,具有晶圆厚度测量,晶圆翘曲度测量,晶圆BOW/WARP测量,晶圆wave...
产品型号：FPEH-MX70X所在地：更新时间：2023-03-30 在线留言
详细摘要： 晶圆分拣机器人是为大尺寸晶圆硅片分拣分选设计的自动晶圆分拣机系统，可分选高达12尺寸晶圆
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详细摘要： 带式晶圆分选机beltsorter是专业为晶圆硅片分选设计的皮带式晶圆硅片分选机,可适合8晶圆分选分拣,非常适合晶圆硅片的生产测试
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详细摘要： 开尔文探针系统KelvinProbe可用于光电化学中,精确测量不同半导体和导电材料的功函数，精度高
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详细摘要： 半自动高低温探针台采用signatone探针台技术实现300mm尺寸晶圆探针台测试,属于半自动RF/DC/CV测试高功率探针台
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详细摘要： 大型自动光学检测系统AOI是为14晶圆光学检测设计的自动光学检测机器,非常适合微电子与半导体检测,自动光学检测晶圆、芯片、引线键合等
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