3D自动X射线检测系统AXI X7056-II是为电子器件X射线检测设计的三维AXI自动X射线检测机器。
3D自动X射线检测系统采用的X射线技术确保了电子产品的精确检测。内联X射线检测技术以其的吞吐量和出色的图像质量赢得了五项国际奖项。即使是隐藏的焊点和组件也会显示为水晶般清晰的切片图像，以确保无缝质量控制。
3D自动X射线检测系统X7056-II的一个特殊功能是在系统中集成AOI检查并执行组合检查，这是一个高效、节省空间的亮点，可提供快速、全面的检查结果。
3D自动X射线检测系统AXI特点
该系统可以用作3D AXI系统或3D AXI/3D AOI的组合
革命性的xFastFlow处理概念，只需4秒钟即可更换印刷电路板
超检查单面或双面电子组件
三种不同尺寸的平板探测器可实现可扩展的吞吐量
借助3D分析和符合IPC的AXI检测库，快速创建检测程序
通过集成验证限度地优化检验计划
用于优化分析和可靠验证的额外垂直切片
利用平面CT进行高质量3D AXI体积计算
3D自动X射线检测系统AXI规格参数
可检查部件：高达0.3毫米间距的BGA、QFN、DFN、LGA、THT/THR、LED
可检查焊点：可见和隐藏的焊点
可检查问题：焊点中的空气夹杂物/气孔（空洞）、存在、错位、焊料过多/不足、桥接、焊球、焊料溅射（可选）、焊接缺陷、不润湿、污染、部件损坏、部件缺失或不正确、形状不、导线抬起、广告牌、面朝下、旋转、极性、焊料芯吸（可选）、枕头（球），填充度和销高度
AXI和AOI: 字符识别、颜色识别、条形码识别、OCR（可选）、自由表面分析（可选）
探测器：平板探测器FPD， 14bit 灰度
分辨率：6-32um/pixel
检测方法：2D、2.5D、3D仅作为X射线或作为AOI/AXI组合系统
检测速度：AOI 65cm²/s, AXI depends on configuration
PCB大小：L450mm x W350mm
整体尺寸：1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (W x H x D)
