镀层测厚仪 PCB板检测 上照式仪器 返回列表页

XD-1000镀层测厚仪

可对各类镀层厚度分析的同时可对电镀液进行分析，适用于各种超大件、异形凹槽件、微小密集型多点测试或自动逐个检测大量的小部件，如线路板、引线支架、卫浴产品等。

适用于多种行业及样品：

半导体Au/Ni/Ti/Si…光伏行业SnPb/Cu…电镀液Ni sol、Sn sol、Au sol…汽车零部件Au/Ni/FeNi卫浴方面Cr/Ni/CuZn、Cr/Ni/Cu/ABS…5G通讯Ag/Al…五金配件Ni/Cu…航天航空Au/Ni/FeNi…引线支架Au/Pd/Ni/CuFe…线路板Au/Ni/Cu、Sn/Ni/Cu…

仪器可选配全自动功能，实现自动、智能、在线、测量。

可靠的高性能测试精度、稳定性高，在提供高质量的同时减少浪费和停机时间。
更高的性价比制造工艺升级，更具性价比，大大节省使用成本。前沿检测技术
高级成垂直光路系统，采用*的解谱技术和影像识别算法，实现精准、快速、智能、自动检测，满足企业检测需求。使用寿命更长模块化设计，聚焦节能，搭载自动休眠模式，延长使用寿命。
核心EFP算法
*的EFP算法不但对多层测试精准、校准方便，而且解决了多层合金、上下元素重复镀层及渗层的检测难题。
四焦一体装置搭载高集成四焦技术，可测量90mm深度的凹槽高低落差异形件。
上照式设计
上下位机管理分工，可实现对超大型工件的快、准、稳高效测量。适用性强
精准测量各类金属镀层厚度的同时可对电镀液进行分析。