详细摘要： PVATEPLA/TECHNICSGIGABATCH360M刻蚀机，2013年设备，等离子刻蚀系统
产品型号：所在地：更新时间：2023-04-17 在线留言
青岛佳鼎分析仪器有限公司
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详细摘要： PVATEPLA/TECHNICSGIGABATCH360M刻蚀机，2013年设备，等离子刻蚀系统
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详细摘要： HITACHIKOKUSAIAsherRAM-8500ZX，针对于8英寸晶圆Asher设备，生产于1996年
产品型号：所在地：更新时间：2023-04-15 在线留言
详细摘要： AspenIII基于具有接地法拉第屏蔽的专有ICP源设计，为半导体制造商提供经过生产验证且具有成本效益的剥离和蚀刻解决方案
产品型号：所在地：更新时间：2023-04-15 在线留言
详细摘要： Novellus二手翻新刻蚀系统Gamma2130，属Asher类设备，针对于12英寸(300mm)晶圆处理
产品型号：所在地：更新时间：2023-04-14 在线留言
详细摘要： AMAT二手刻蚀系统CenturaEnabler，于2010年开始使用，采用氧化物刻蚀法，针对12英寸晶圆进行处理
产品型号：所在地：更新时间：2023-04-13 在线留言
详细摘要： Axcelis二手刻蚀系统Integra于2012年投入使用，针对于12英寸晶圆的蚀刻处理
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详细摘要： Hitachi日立二手刻蚀系统DM421P与1995年投入使用，针对于8英寸晶圆的刻蚀工艺
产品型号：所在地：更新时间：2023-04-13 在线留言
详细摘要： Mattson二手刻蚀设备ParadigmE于2012年开始使用，针对于12寸晶圆的刻蚀处理
产品型号：所在地：更新时间：2023-04-12 在线留言
详细摘要： Mattson二手刻蚀系统ParadigmEXP于2010年投入使用，针对于12英寸晶圆的LightEtch工艺
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详细摘要： TEL刻蚀系统Tactras™是一种高度可靠的300毫米等离子蚀刻系统，可提高蚀刻工艺的工作效率
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详细摘要： TEL刻蚀系统CertasLEAGA™是一种环保、高通量的气体化学蚀刻系统，专为300毫米晶圆而设计，无需使用液体即可提供表面蚀刻和清洁
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详细摘要： AMAT刻蚀设备CENTURADPS2，具有4个作业腔室，3个DPSII腔室和一个Axiom室，采用ASHERS过程工艺，针对于12英寸晶圆进行高效处理
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详细摘要： AMAT二手刻蚀设备Centura5200生产于1998年，针对于6-8英寸JMF形晶圆进行刻蚀处理
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详细摘要： HITACHI二手翻新现货刻蚀机M308AT采用金属蚀刻工艺，针对于8英寸(200mm)尺寸的晶圆处理
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详细摘要： LRCRainbowEtcher是全自动在线单晶圆等离子/RIE蚀刻系统，可处理6英寸或8英寸晶圆，具有顶部或/和底部供电电极板、可编程电极间距和自动非接触式晶...
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详细摘要： Gasonics等离子刻蚀系统L3510设计用于半导体晶圆的灰化和清洗
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