详细摘要： SAMCO等离子刻蚀机RIE-300NR是一种理想的反应离子蚀刻系统，适用于加工ø300mm晶圆和多晶圆（ø3"×12，ø4"×8等），具有优异的均匀性
产品型号：所在地：更新时间：2023-04-12 在线留言
青岛佳鼎分析仪器有限公司
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详细摘要： SAMCO等离子刻蚀机RIE-300NR是一种理想的反应离子蚀刻系统，适用于加工ø300mm晶圆和多晶圆（ø3"×12，ø4"×8等），具有优异的均匀性
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详细摘要： RIE等离子蚀刻系统RIE-200NL是一种负载锁定型的反应离子蚀刻系统，它提高了工艺的可重复性，并允许腐蚀性气体化学
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详细摘要： RIE-200C是在拥有丰富交货业绩的CCPRIE系统"RIE-10NR"的基础上开发的量产型盒式装载系统
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详细摘要： SAMCOICP刻蚀机RIE-230iP是以电感耦合等离子体为放电方式，高速进行各种材料的超精细加工的负载锁定型ICP蚀刻系统
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详细摘要： SAMCO二手现货ICP刻蚀机RIE-400iP是用于ø4"晶圆的负载锁定型蚀刻系统，可对各种半导体和绝缘膜进行高精度、高均匀性加工
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详细摘要： SAMCOICP-RIE等离子体蚀刻设备RIE-800iP是一种能够产生高密度等离子体的ICP（感应耦合等离子体）蚀刻系统
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详细摘要： SAMCOICP刻蚀设备RIE-350iPC是一种盒式装载电感耦合等离子体(ICP)蚀刻设备，可处理多达ø350毫米的载盘，用于多晶圆批量处理
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详细摘要： SAMCO深硅刻蚀设备RIE-400iPB是一款电感耦合等离子体放电设备，用于博世MEMS和电子元件工艺中的高速硅深孔加工
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详细摘要： SAMCO深硅刻蚀系统RIE-800BCT是使用电感耦合等离子体作为放电形式的生产型硅DRIE系统
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详细摘要： SAMCO深硅蚀刻设备RIE-802BCT是采用电感耦合等离子体作为放电形式的两个反应室的量产用硅深孔系统
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详细摘要： SAMACOICP蚀刻设备RIE-800iPC，具有优良工艺再现性的生产设备它是一种使用感应耦合等离子体作为放电类型的高密度等离子体蚀刻设备
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详细摘要： SAMCO二手翻新ICP刻蚀机RIE-400iPC，是高密度等离子体蚀刻系统，采用电感耦合等离子体作为放电形式
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详细摘要： TEL/TOKYOELECTRON氧化物刻蚀系统TE8500采用VEXTA5相驱动器，针对8英寸晶圆的可是处理
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详细摘要： TEL/TOKYOELECTRON二手翻新现货刻蚀机TELIUSSP305SCCMTE，针对于12英寸的晶圆进行刻蚀处理，采用接触式刻蚀作业方式，可4个腔室同时...
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详细摘要： LAMRESEARCH刻蚀机4400二手设备现货供应，针对6英寸晶圆进行刻蚀处理
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详细摘要： AMATAPPLIEDMATERIALS刻蚀机CENTURADPSG5生产于2008年，针对12英寸的晶圆进行刻蚀作业
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详细摘要： AMATAPPLIEDMATERIALS二手刻蚀机CENTURAMXP+生产与1997年，针对8英寸的晶圆进行氧化刻蚀处理
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详细摘要： LAMRESEARCH二手刻蚀设备4528，现货封装完毕，针对于200mm晶圆进行刻蚀处理
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