苏州安而森试验设备有限公司
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高温反偏试验系统（HTRB) AS-HTRB系列高温反偏测试系统用于评估封装工艺的稳定性，加速缺陷失效率，剔除有隐患的器件或剔除有制造缺陷的器件（剔除早期失效的器件）。适用于各种封装形式的Si/SiC/GaN 材料的 IGBT/DIODE/MOSFET/HEMT/BJT/SCR 等器件在高温环境下进行反向偏压试验。 ......
| 产品型号 | AS-HTRB-C16 | AS-HTRB-H8 | AS-HTRB-H8-M | AS-HTRB-M8 | |
| 箱体尺寸 | |||||
| 试验箱内容积升（L) | 216 | ||||
| 内箱尺寸W×H×D mm 宽（W) | 600 X 600 X 600 | ||||
| 外箱尺寸W×H×D mm | 1360×1815×1320 | ||||
| 技术参数 | |||||
| 适用器件 | 二极管、三极管、场效应管等 | Si/SiC/GaN 材料的 IGBT/DIODE/MOSFET/HEMT/BJT/SCR 等器件 | 全桥 | 二极管、三极管、场效应管等 | |
| 高温温度范围 | RT+10~200℃ | ||||
| 试验电源 | ≤1200V | ≤2000V | ≥2000V | ≤1200V | |
| 电源数量 | 根据客户需求提供≤8台 | ||||
| 老化板 | 可按客户的器件封装定制老化板。 | ||||
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